Bystronic amplía sus soluciones para tubo y perfiles mediante un acuerdo con TTM Laser
Para muchas empresas del sector del procesado de chapa, la expansión de su cartera de producción para trabajar también tubos es un paso lógico a la hora de diferenciarse de sus competidores. En adelante, Bystronic respaldará esta demanda con soluciones aún más completas de las que tenía hasta ahora. Para ello ha alcanzado un acuerdo estratégico con el especialista italiano para el procesado de perfiles y tubos a base de láser, TTM Laser S.p.A.
Actualmente, Bystronic ofrece soluciones para cortar y doblar chapas como son sistemas de corte por láser y flexión, soluciones de automatización adecuadas, sistemas de almacenamiento y soluciones de software que integran todos estos pasos del proceso. Una expansión de esta cartera para incluir el trabajo de tubos y perfiles aumentará el valor agregado que los clientes recibirán en toda su cadena de procesos de procesamiento de metales.
TTM Laser S.p.A. es una compañía de tecnología italiana con sede en Cazzago San Martino (provincia de Brescia) que se ha especializado en el desarrollo de sistemas de láser 3D para el corte de tubos y perfiles y para la soldadura de chapa de gran formato. Por lo tanto, TTM Laser S.p.A. actualmente puede ofrecer un amplio espectro de soluciones basadas en láser. Por ejemplo, los usuarios pueden procesar tubos con diámetros entre 12 y 815 milímetros.
El objetivo común de Bystronic y TTM Laser S.p.A. es utilizar esta asociación para poner en común los conocimientos técnicos e impulsar las tecnologías de fabricación innovadoras. Por el momento, consistirá en actividades de ventas conjuntas. Esto proporcionará a los clientes en los mercados objetivo globales un acceso óptimo a las soluciones de procesamiento combinadas de Bystronic y TTM Laser S.p.A.
