Secpho organiza una jornada online sobre microfabricación láser de precisión
El próximo jueves 18 de enero Secpho, Southern European Cluster of Photonics and Optics, organizará a través de la plataforma Koonstel un encuentro que pretente impulsar la investigación, estimular la innovación y promover la integración de la microfabricación láser de precisión (LPM) en diversos campos industriales.
La microfabricación láser de precisión es un campo avanzado de la ingeniería que utiliza tecnologías láser para la fabricación de componentes extremadamente pequeños con una precisión extraordinaria. Este evento ofrece un espacio único donde investigadores, científicos y profesionales de la industria se reúnen para compartir conocimientos, avances tecnológicos y experiencias relacionadas con la aplicación de la tecnología láser en la microfabricación.
Durante la sesión, se explorarán temas como la miniaturización de dispositivos electrónicos, la creación de estructuras microscópicas en materiales diversos, la fabricación de sensores de alta precisión y la producción de dispositivos médicos de escala micro. Los participantes tendrán la oportunidad de conocer las últimas innovaciones en sistemas láser, técnicas de procesamiento y aplicaciones prácticas de la microfabricación láser.
A partir de las 15h, la agenda incluye:
- Presentación del Congreso LPM y el proyecto Bilasurf
- Capacidades y aplicaciones de CEIT en LPM
- Desarrollo de tecnología láser de precisión en Tekniker: procesos, componentes y equipamiento (a cargo de Eva Rodríguez Vidal)
- Capacidades y aplicaciones de Aimen en LPM
- Impresión de materiales funcionales con láser. A cargo de J. Marcos Fernández-Pradas, del Instituto de Nanociencia y Nanotecnología de la Universidad de Barcelona
Además de las presentaciones de expertos destacados, se introducirá el evento internacional de referencia en este ámbito (LPM2024), que este año celebra su 25 edición en San Sebastián y lo organiza CEIT, así como el proyecto europeo BILASURF, que investiga en nuevos métodos de funcionalización de superficies de piezas 3D complejas mediante un proceso láser de alta velocidad.
