Packaging Clúster organiza una misión comercial a EE UU y Canadá coincidiendo con Pack Expo (Chicago)

Cluster Packaging y Centre Metal·lúrgic han convocado a sus miembros a una misión comercial a EE UU y Canadá que tendrá lugar del 5 al 11 de noviembre de 2016, y que coincide en fechas con la feria Pack Expo en Chicago.

Pack Expo es una de las ferias más importante de procesos y envases y embalajes. Habrá más de 2.300 expositores en un espacio de 102.000 metros cuadrados los cuales exhibirán las últimas novedades y soluciones innovadoras de maquinaria de procesos y envasado en acción. La ultima edición (2014) reunió más de 45.000 profesionales del sector.

La misión consistirá en un viaje a realizar por un grupo de empresas al mercado objetivo —EE UU y Canadá— con un programa concreto de actuaciones para cada una de las empresas participantes. Principalmente, el programa incluye la realización de entrevistas con clientes potenciales, la selección de representantes, socios locales o distribuidores, el estudio de posibles inversiones, etc. La realización de misiones comerciales tiene como objetivo prioritario la introducción de los productos de las empresas asociadas al mercado exterior, ayudar a iniciar a las empresas a la actividad exportadora y abrir nuevos mercado de exportación.

En esta misión participarán empresas del Packaging Cluster, del Cluster Cequip, del Centre Metal·lúrgic, de la Unió Empresarial Metal·lúrgica y de la Unió Patronal Metal·lúrgica, y contará con la colaboración del delegado de Plametall en Canadá y EE UU.