Medición y control

Landes Poli Ibérica mide sus fuerzas

Redacción MU15/09/2004

En el campo de la medición, la empresa Landes Poli Ibérica representa los intereses de empresas reconocidas en sus respectivos sectores. Vemos algunas de sus últimas novedades.

Su representada inglesa Mecmesin ha lanzado recientemente nueva familia de dinamómetros digitales para ensayos tracción-compresión. Esta nueva y completa gama se estructura en tres series:

AFG- Advanced: 5000 Hz de velocidad de muestreo, célula de carga intercambiable, conexión de transductores externos “Smart” de fuerza y par, funciones avanzadas, salida de datos, etc.

BFG- Basic: Dinamómetros robustos y precisos con funciones básicas y salida de datos. Esta serie está compuesta de 6 modelos de 10N a 2500N de capacidad máxima.

CFG- Compact: Serie de dinamómetros económicos, compuesta por 3 modelos , de 50N a 500N de capacidad máxima.

Por otro lado, desde finales de 2003, Landes Poli Ibérica comercializa en España la gama de máquinas de medición 3D de la firma italiana Flli. Rotondi, cuya gama abarca desde los equipos de estructura “columna-brazo” (mod. Tricoord), hasta los polivalentes brazos articulados de 6 ejes (mod. ARM2), pasando por los de estructura “cantilever” (mod. Matracoord), de “cuello de cisne” (mod. Aster) y con estructura de “puente”, de gran robustez y fiabilidad, como Oxalis.

BFG- Basic: Dinamómetros robustos y precisos con funciones básicas y salida de datos. Esta serie está compuesta de 6 modelos de 10N a 2500N de capacidad máxima.

También su representada inglesa Baty International presenta una nueva gama de máquinas de medición 2D y 3D por visión serie Venture. Está compuesta por modelos de movimiento manual y modelos completamente automáticos CNC, con carreras útiles de medida de 200 x 100 x 169 mm, 300 x 300 x 169 mm y 600 x 400 x 169 mm (X, Y, Z) en ambas modalidades.

De entre las principales características destacan:

Resolución: 0,0005 mm.
Zoom continuo ratio 6,5: 1; permitiendo elegir siempre el aumento óptimo (desde 15x a 400x).
Cámara CCD color de alta resolución, con captura de imagen para generación de informes.
Nuevo sistema de iluminación anular programable BATY basado en LEDs de luz blanca. Permiten una óptima iluminación del elemento a medir.
Eje Z con recorrido de fijación reposicionable, aumentando la capacidad en altura.
Software con función de captura automática de puntos por análisis-procesamiento de imagen, con herramientas de captura de círculo, arco, línea y punto, así como herramienta de captura-scanning de formas libres.
Sistema Autofoco (CNC), o el nuevo sistema por software de ayuda de enfoque para sistemas manuales.
Comparación de perfil 2D medido con el modelo teórico en DXF, con selección inmediata “pasa-no pasa” en formas libres complejas.
Generación de planos completos acotados de las piezas medidas.
Funciones de análisis estadístico SPC.
Traspaso automático de datos a Excel.

Microtopografía y perfilometría sin contacto

El sistema de microtopografía y perfilometría sin contacto Stil modelo Micromesure 2, con unos desplazamientos de 100 x 100 mm (X, Y) (opcional hasta 400 mm) y Z de 50 mm, permite realizar mediciones sin contacto de rugosidad superficial, de forma y textura superficial, análisis de acabado en mecanizado de precisión, etc.
Para la medición sin contacto el sensor óptico emplea luz blanca y la exclusiva técnica de microscopía confocal con profundidad de campo extendida por codificación cromática.

AFG- Advanced: 5000 Hz de velocidad de muestreo, célula de carga intercambiable, conexión de transductores externos “Smart” de fuerza y par, funciones avanzadas, salida de datos, etc.

Con esta técnica se obtienen mejores resultados que con las basadas en láser para medir con extrema precisión en cualquier superfície (especular, mate, transparente, etc) permitiendo realizar mediciones en piezas metálicas, cristal, materiales sintéticos, cerámica, semiconductores, MEMS y MOEMS, óptica científica u oftalmológica, papel, piel, dientes, madera, etc. Las áreas de aplicación incluyen la micro y nanotecnología, metrología de alta precisión (microtopografía, perfilometría, medición de rugosidad, medición de microescalones y espesores de capas, Ingeniería inversa, etc), tribología, microelectrónica y microsistemas (MEMS, MOEMS, microsensores...), nuevos materiales, implantología, biomedicina, etc.