Expertos del sector explican en Empack 2022 cómo conectar el packaging con las nuevas tecnologías

¿Cómo dos industrias se unen para ofrecer nuevos productos con funcionalidades que apoyen la digitalización entre el mundo on y off? ¿Qué oportunidades y ventajas tiene el packaging conectado para dar una mayor experiencia al cliente? A estas y otras preguntas tratarán de contestar los ponentes de la conferencia Packaging y nuevas tecnologías ¿es posible conectarlos?, que tendrá lugar el próximo 27 de octubre entre las 16:35 y las 17:05 en la Sala Empack, en el marco de la próxima edición de la feria Empack 2022 (Ifema Madrid, 26-27 de octubre).

En la conferencia participarán David Matamala, responsable de Estrategia Digital de Faca Packaging; Jordi Estapé, CTO y cofundador de Bloock, y Sergio Otero, director comercial de Cimne.