Pabellón 5, stand E07

Dos años después de la última —y exitosa— BIEMH, la española Tecoi vuelve al Bilbao Exhibition Centre con un catálogo aún más completo y lleno de todas las innovaciones que han convertido a la empresa en la referencia mundial del procesamiento de chapa.

La compañía mostrará en la feria varios modelos a pleno rendimiento y listos para demostrar en tiempo real sus capacidades de producción en grandes dimensiones: Corte por láser, plasma, oxicorte, mecanizado, automatización…

El primero de los tres modelos de Tecoi presentes en la 32 edición de la BIEMH es su conocido diseño Thor. Esta estación de procesamiento todo-en-uno ofrece un inigualable abanico de posibilidades productivas, ya que combina cabezales de corte y biselado por plasma y por oxicorte junto a dos cabezales de mecanizado multiherramienta preparados para llevar a cabo distintas operaciones de taladrado, roscado, fresado, avellanado… que elevan el concepto de versatilidad a un nuevo nivel. Precisamente esto es lo que la hace única. Con una potencia de hasta 50 kW y más de 32 herramientas diferentes, estos cabezales, diseñados para trabajar de forma independiente y simultánea en espesores de hasta 200 milímetros, otorgan a la Thor de Tecoi una capacidad de mecanizado fuera del alcance de cualquier otra máquina de corte. De diseño robusto y preparado para soportar intensas cargas de trabajo, la alta adaptabilidad y fiabilidad de la Thor, especialmente en medianos y grandes formatos, han acabado por convertirla en uno de los modelos más emblemáticos de Tecoi. Además, cuenta con otro de los desarrollos exclusivos de la compañía: el sistema de evacuación automática de escoria Vibratec, ideado para eliminar los tiempos improductivos de la extracción de desechos. A lo largo de la BIEMH, el modelo Thor estará en el stand de Tecoi demostrando en vivo toda su potencia.

El segundo de los modelos que Tecoi exhibirá en BIEMH es un ejemplar de la LS Series, su gama de corte por fibra láser especializada en grandes formatos y espesores. Con una potencia láser de hasta 24 kW, estos equipos son idóneos para centros de servicios, acerías y demás fabricantes que requieran alta precisión en tareas de gran repetitividad. Pero lo que de verdad distingue a esta línea de máquinas es la combinación de dos elementos diseñados en exclusiva por Tecoi: el sistema Twin Disk de doble cabezal, por un lado, y el sistema Bevel Arc, de biselado de última generación, por otro. La integración de ambas innovaciones convierte a las LS en las únicas máquinas del mercado con dos cabezales de biselado láser independientes, lo que se traduce en la posibilidad de procesar simultáneamente piezas con geometrías complejas, en una sola pasada, y sin apenas aportación térmica. También en términos de ahorro productivo, las LS de Tecoi incorporan la tecnología avanzada Dual Fiber Process (DFP), que incluye múltiples disposiciones ópticas distintas en un solo cabezal láser, pudiendo cortar chapa fina y gruesa sin detenerse para modificar la configuración. Precisamente BIEMH servirá como plataforma de lanzamiento de la última versión de esta tecnología, el exclusivo DFP Evo. La diferencia fundamental del Evo respecto a sus predecesoras reside en un nuevo grupo de lentes diseñado para aumentar su rango óptico, lo que a su vez permite incrementar el espesor máximo hasta más de 40 milímetros, todo un récord para el corte láser.

Por último, el stand de Tecoi en la BIEMH también acogerá un ejemplar de su modelo Teknos, reconocido por reunir en una sola máquina sistemas de mecanizado con los últimos avances de corte térmico. Capaz de realizar una amplísima gama de tareas, Teknos de Tecoi se ajusta a la línea de producción de cada cliente alcanzando los más elevados estándares de calidad en todas estas operaciones: corte y marcado plasma, oxicorte, biselado, corte de tubos, perfiles y palanquillas, taladrado, roscado, avellanado, marcado… Además, Tecoi presentará, incorporada en su Teknos, una nueva y avanzada tecnología de biselado que, ampliando el ángulo de abatimiento, logra generar biseles y chaflanes en chapas de gran espesor, facilitando posteriores procesos de soldadura.