Sensores fotoeléctricos compactos: nueva arquitectura de producto orientado al futuro

Pepperl+Fuchs presenta en Hannover Messe 2016 por primera vez la nueva serie R103, con la que completa la generación de sensores fotoeléctricos compactos ya en el mercado, R100 y R101. El diseño de la nueva variante emplea un concepto de montaje muy extendido en los EE UU, con la parte frontal roscada M18. La R103 combina de nuevo los beneficios especiales de arquitectura de producto orientado hacia el futuro - incluidos todos los principios funcionales fotoeléctricos en carcasas idénticas, así como la nueva tecnología láser DuraBeam. Integra incluso IO-Link.

La R103 ofrece todos los beneficios de la arquitectura de producto orientado al futuro, ya implementada por Pepperl+Fuchs en los sensores fotoeléctricos R100 y R101. Sensores fotoeléctricos de barrera unidireccionales, sensores fotoeléctricos por reflexión, supresión de primer plano o detección de objetos transparentes, sensores de triangulación energéticos con supresión de fondo incluida, y sensores fotoeléctricos de medición y sensores de distancia - toda la gama de versiones posibles del sensor se incorpora en una carcasa idéntica. La “nariz” frontal de rosca M18 permite montar directamente el sensor a través de una placa perforada o a través del panel lateral de un módulo de manipulación de materiales. El concepto de funcionamiento y visualización también es uniforme: sensibilidad, umbral de conmutación y modo de funcionamiento se pueden ajustar mediante un potenciómetro multivuelta. La configuración del tipo de conmutación y el»aprendizaje» (teach-in) del punto de conmutación se obtienen mediante un pulsador. De esta manera se asegura un aspecto y comportamiento uniforme y agradable para el operario de cada variante R103.

Todos los sensores R103 están disponibles opcionalmente con la innovadora tecnología láser DuraBeam. Esta combina las ventajas del LED PowerBeam de Pepperl+Fuchs, con los puntos fuertes de los diodos láser convencionales. Los resultados de esta combinación incluyen detección optimizada para distancias y reservas de funcionamiento mayores, características de conmutación muy precisas, rendimiento energético aumentado y una vida útil más larga. La tecnología multipíxel (MPT) desarrollada por Pepperl+Fuchs y un innovador ASIC fotoeléctrico también permiten una medición de distancia muy precisa y fiable en aplicaciones de corto alcance.

Por último, todas las variantes de sensores tienen IO-Link de serie y, por lo tanto, están bien equipados para la comunicación con niveles superiores de bus de campo. Tanto si se utiliza para la parametrización, para el diagnóstico, o para tareas de mantenimiento, IO-Link permite que todos los sensores R103 en el campo de una fábrica inteligente (Smart Factory) se comuniquen desde el nivel de control. Esta comunicación también puede tener lugar de forma inalámbrica mediante teléfono inteligente (Smartphone) o tableta (tablet PC), mediante la tecnología Smart Bridge de Pepperl+Fuchs. Para la integración en entornos de automatización existentes, todos los sensores R103 están disponibles opcionalmente con un conector M8, cable flexible de conexión (pigtail) M8 o M12, o salida de cable.