GE Advanced Materials apuesta por la industria electrónica
Xantar C para el Nokia 6800
El Xantar C CM 206 también ofrece otros beneficios clave al procesador. Entre ellos proceso estable y sin problemas gracias a la alta consistencia del material de un lote a otro. Además, este material es fácil de metalizar.
Películas para pantallas ópticas Lexan Illuminex
Sensores de Wabash superan al metal en coste y prestaciones
El hecho de poder moldearse por inyección en un único paso proporcionó la primera disminución de coste ya que la versión metal exigía empezar con una preforma en acero inoxidable y luego mecanizarla hasta obtener la pieza final. Así pues el Stanyl no sólo reduce los costes de materia prima sino también los de proceso.
En términos de prestaciones, los sensores de Stanyl perfeccionados por Wabash mantienen la fuerza de cierre experimentada por el sensor cuando el borde empuja la junta tórica. Esta retención o resistencia a la plastodeformación es mejor que la de la pieza de acero inoxidable y la pieza de Stanyl también permanece apretada y sin fugas ni derrames como hacen algunos diseños de metal. Stanyl combina resistencia a la tracción, módulo de cizalla elevado y tenacidad que fácilmente soportan las fuerzas del par durante la instalación.
Los sensores están expuestos a un entorno muy duro con temperaturas que alcanzan los 160ºC (320ºF) y con productos químicos agresivos tales como aceites y carburantes de ATF para motores. Más aún, los ensayos de envejecimiento por calor realizados por DSM muestran que estas propiedades se mantienen durante la vida útil de los sensores.
Resina Noryl flexible para revestimiento de cables
Tienen en cuenta varias necesidades importantes del segmento de cables/enchufes para aparatos electrónicos, en particular el paso en todo el mundo de los compuestos halogenados a polímeros menos peligrosos para el medio ambiente. Los compuestos halogenados, si bien son eficaces para reprimir la llama, suelen desprender gases muy ácidos cuando se queman.
Por consiguiente, Europa y Asia están empezando a utilizar materiales sin halógenos y, además, piden la reducción o eliminación de los pigmentos con metales pesados, que también plantean problemas ecológicos. Por otra parte, la existencia de un fuerte incentivo que estimula la utilización de polímeros de fácil reciclaje –ya sea en la planta o al final de la vida útil del componente– favorece a los polímeros termoplásticos frente a los termoestables. Tanto los proveedores de materiales como los fabricantes de estos segmentos tan competitivos están interesados en oportunidades que permitan obtener soluciones ecológicas rentables al margen de las existentes en la actualidad.
Los nuevos grados de la resina flexible Noryl han sido diseñados para contribuir a satisfacer éstas y otras necesidades cambiantes de los sectores de la electrónica, eléctrico, informática y telecomunicaciones de diversas maneras. No contienen halógenos ni pigmentos con metales pesados, ofrecen un gran rendimiento térmico y son más ligeras y flexibles que muchos termoplásticos de la competencia. Gracias a su reología mejorada, se pueden transformar más rápido para lograr un posible aumento de la productividad y reducir los costes de los sistemas en comparación con el FR-PE y el TPU.
Las resinas Noryl WCD910 y Noryl WCP860 son las primeras de una nueva línea de productos de MPPE, de GE Advanced Materials, desarrollados específicamente para aplicaciones de revestimiento de cables. La resina WCD910 ha sido formulada para cables de CC, mientras que la WCP860 está formulada para aplicaciones de enchufe. Los nuevos grados de la resina flexible Noryl son excelentes candidatos potenciales para diversas aplicaciones de electrónica de consumo. Entre ellas se encuentran videograbadoras (VTR); radiocasetes, CD portátiles, microdiscos (MD), MP3 y reproductores de DVD; juegos de vídeo/TV y componentes para sistemas de sonido.
En el segmento mundial de la informática, se espera que los nuevos productos de GE se utilicen en enchufes y cables para ordenadores de sobremesa y portátiles, equipos digitales personales (PDA), faxes, ordenadores portátiles, impresoras, escáneres y cámaras digitales. En telecomunicaciones, GE prevé que las resinas flexibles de MPPE se abran camino en áreas de aplicación tales como los accesorios para teléfonos móviles y teléfonos inalámbricos.
Películas de resina Ultem
Ofrecen altas prestaciones para todo un abanico de aplicaciones exigentes, y cubren el hueco que quedaba entre los materiales de prestaciones inferiores y los materiales más caros. En general son adecuados para diversas aplicaciones electrónicas en las que se requiere un rendimiento superior, rentabilidad y durabilidad.
Los películas de PEI están enfocados a varios sectores en los que GE Advanced Materials ve potencial de penetración y crecimiento para ellos, en especial la industria electrónica a nivel global. En circuitos flexibles, por ejemplo, GE prevé un importante auge durante los próximos tres y cinco años, sobre todo –debido a las propiedades de autosellado termoplástico de los nuevos productos– donde hay una eventual supresión del uso de adhesivos.
Teniendo en cuenta otros factores que determinan y aceleran las tendencias del mercado, como la miniaturización de componentes, el moldeo con paredes cada vez más delgadas, los requisitos térmicos cada vez mayores y la demanda de los fabricantes de equipos originales (OEM) de tecnologías de film de calidad superior, también se espera que los películas encuentren una aplicación creciente en teléfonos móviles, ordenadores portátiles, avisadores, equipos digitales personales (PDA) y otros aparatos electrónicos.
El film Ultem EXSP0023 es, de los tres grados, el que más resistencia térmica ofrece. Con una temperatura de transición vítrea (Tg) de 245 ºC, también tiene una resistencia dieléctrica de 4.700 voltios/milipulgada (en mm?) y buena resistencia al desgarre. Es termosellable y presenta buena adhesión global a la mayoría de metales. Este producto también aporta una excelente resistencia química y una constante dieléctrica baja de 2,9 en ensayos a 10 GHz.
El film Ultem 5000B es el segundo de los tres materiales nuevos en prestaciones a altas temperaturas, con una Tg de 225 ºC. Además ofrece una resistencia al desgarre excepcional y una resistencia dieléctrica de 5.300 voltios/milipulgada (en mm?). Su constante dieléctrica es 3,3 y tiene un factor de disipación de 0,006. Este nuevo film también es termosellable, proporciona buena adhesión a la mayoría de los metales y es muy resistente a las sustancias químicas.
También con buena adhesión a los metales y resistencia química, el film Ultem 1000B ofrece buenas propiedades para altas temperaturas, siendo su Tg de 217 ºC. Este producto también presenta buenas propiedades dieléctricas y excelente resistencia al desgarre, con un factor de disipación de 0,005.
GE Advanced Materials distribuye comercialmente los películas Ultem 1000B, 5000B y EXSP0023 con grosores de entre 50 y 700 micras y anchos de hasta 122 cm.
