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Las resistencias patentadas por Thermoplay distribuyen de manera uniforme el calor a lo largo de toda la superficie de la boquilla

Mini boquilla a obturación para piezas pequeñas y con entrecentros reducidos

Redacción Interempresas26/06/2018

Thermoplay, firma representada por OC Systems, ha presentado una serie de boquillas de pequeñas dimensiones ampliada ahora con la F Ø11 a obturación. Es apta para satisfacer las crecientes exigencias y demandas de aplicaciones específicas en los sectores del embalaje, médicol, cosmético y electrónica.

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La nueva boquilla a obturación FØ11 puede ser instalada con un entrecentros mínimo de 17 mm. Gracias a su perfil compacto, esta boquilla es ideal para su uso en “espacios estrechos” y permite la inyección sobre la superficie “interna” de la pieza. El diseño de la boquilla y del puntal permite una muy baja dispersión térmica ofreciendo una máxima flexibilidad al moldista para proyectar así el sistema de enfriamiento de la cavidad.

Las resistencias patentadas por Thermoplay distribuyen de manera uniforme el calor a lo largo de toda la superficie de la boquilla con un consumo reducido de energía (150 W máximo por boquilla). El puntal puede ser sustituido fácilmente para su mantenimiento o sustitución directamente en el molde y este instalado en la prensa de inyección.

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El accionamiento de la válvula de obturación puede ser neumática o hidráulica, accionada de manera individual o sobre placa, lo que la convierte en ideal para aplicaciones multicavidad que requieren mayor precisión.

El puntal, disponible con perfil cilíndrico o cónico, está diseñado para minimizar el punto de inyección sobre la pieza (0,8-1,2 mm), proporcionando un acabado de la máxima calidad.

Las series de boquillas de válvula a obturación FØ11 combinan flexibilidad y calidad, y están disponibles en longitudes estándar que van 56 a 146 mm.

Esta boquilla resulta por lo tanto apta para la inyección de todo tipo de materiales termoplásticos excluyendo aquellos aditivados con cargas abrasivas

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O.C. Systems, S.L.

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