La robotica gana terreno en el mundo del envase
9 de abril de 2003
En la feria Hispack 2003 se pudo apreciar el importante crecimiento de la informática en el mundo del envasado, fundamentalmente con forma de robots. La robótica, que une ingeniería mecánica, electrónica, instrumentación e informática, gana cada día más terreno a la mecánica.
En la feria Hispack 2003 se pudo apreciar el importante crecimiento de la informática en el mundo del envasado, fundamentalmente con forma de robots. La robótica, que une ingeniería mecánica, electrónica, instrumentación e informática, gana cada día más terreno a la mecánica.
Los módulos controlados electrónicamente, y combinables dependiendo su uso, se imponen frente a las máquinas de moldear, llenar y cerrar. La meta fundamental ahora no es aumentar la capacidad de las máquinas, sino lograr una mayor flexibilidad que permita reducir los tiempos de preparación de éstas.
Hace 20 años, la mecánica representaba el 80% de los costes de desarrollo de una empresa, mientras el software llegaba sólo al 5%. Hoy, las inversiones para software y mecánica son del 40% respectivamente.
Merece destacarse la nueva tecnología CTP (Computer to Plate) que ha supuesto una revolución en el mundo de las artes gráficas.
CTP es un sistema de salida directa a plancha por el cual se eliminan los procesos de peliculado, montaje y copiado. Entrega las planchas libres de impurezas, lo que supone un ahorro en el tiempo de retoque y que automáticamente se aumenta la calidad final del producto impreso.
