La feria estrena la periodicidad trienal a partir de esta edición

La edición de Hispack se presenta con un crecimiento de un 12 por ciento en superficie y de un 10 por ciento en el número de expositores directos respecto al 2003, congrega a más de 2.600 empresas representadas en 800 stands y la internacionalidad del salón, liderada por Italia, Francia y Alemania, se ha visto incrementada en un 23,4 por ciento. La industria del packaging y la PLV, Hispack se erige en un observatorio de tendencias y en un foro de debate sectorial de excepción.

Riera Marsa, presidente Comité Organizador.

Xavier Pascual, director del salón.

El Salón Internacional del Embalaje, Hispack 2006, abre sus puertas del 27 al 31 de marzo en el recinto Gran Vía de Fira de Barcelona con los mejores registros de participación de su historia: Un total de 54.000metros cuadrados netos ocupados y más de 2.600 empresas representadas en 800 stands que mostrarán las últimas tendencias y novedades del mundo del envase y embalaje –presente en la práctica totalidad de las actividades económicas y comerciales–, así como una amplia oferta en PLV. Estas cifras suponen un aumento de un 12 por ciento en superficie y de un 10 por ciento en el número de expositores directos respecto a la pasada edición celebrada en el 2003 y demuestran las grandes expectativas de negocio que la industria del packaging española ha depositado en la que es hoy su feria de referencia.

Hispack es la manifestación ferial de la industria del envase y embalaje en España y una de las más prestigiosas de Europa en su especialidad. Con periodicidad trienal a partir de esta edición, el salón que organiza Fira de Barcelona en colaboración con Graphispack Asociación tiene acreditado un alto poder de convocatoria profesional, garantizando la mayor concentración de compradores del mercado español, así como de otras importantes zonas de influencia como Portugal, Francia, Italia, países mediterráneos y Latinoamérica. Este año la organización prevé la asistencia de más de 35.000 profesionales.

El fuerte incremento del consumo interno de envases y embalajes en la industria, el comercio y la distribución –con especial incidencia en áreas como la alimentación, industria, farmacia, droguería y perfumería o automoción–, hace de Hispack un salón fundamental para todos los sectores de actividad.

Para facilitar la visita del salón, la oferta comercial expositora se ha estructurado siguiendo esta sectorización:

• Pabellón nº1: Publicidad en el Lugar de Venta; Servicios; Materias Primas, Materiales y Productos; y Maquinaria de envase y embalaje.

• Pabellón nº2: Maquinaria y accesorios de envase y embalaje; Maquinaria para procesos de fabricación; y el sector de recuperación y reciclaje;

• Pabellón nº3: Maquinaria de embotellado; Maquinaria de etiquetaje, codificación y marcaje; y el sector de Logística y manipulación.

El sector de maquinaria y accesorios de envase y embalaje supone el 39 por ciento de los expositores directos del salón, seguido del sector de materias primas, materiales y productos auxiliares, que representa el 27,3 por ciento del total de stands. El apartado de maquinaria para etiquetaje, codificación y marcaje cuenta con el 9 por ciento de empresas directas y el sector de maquinaria y equipos para embotellado, el 7,3 por ciento. Completan la oferta comercial las empresas de consultoría, ingeniería, servicios y las de medio ambiente, recuperación, tratamiento y reciclaje, que suponen en conjunto un 5,3 por ciento del total, seguido de la logística con un 4,75 por ciento; la maquinaria para los procesos de fabricación de productos, con un 3,1 por ciento; y la PLV que representa un 3 por ciento.

En líneas generales, los expositores de maquinaria presentan equipos automatizados, con la incorporación de flujos de trabajo digitales, y mejoras en cuanto a procesos, velocidad y versatilidad de producción. En el apartado de materiales, la reducción del peso y el aumento de la resistencia son dos características comunes así como la incorporación del efecto barrera en plásticos, films y cartones especiales. En el salón se exhibirán, además, todo tipo de soluciones de identificación, etiquetado, logística y trazabilidad. Sin duda, la tecnología RFID va a centrar el apartado de novedades con grabadores de datos y lectores, etiquetas con chips electrónicos, antenas receptoras, etc., aplicables a todo tipo de actividades económicas.

El mercado español del packaging, uno de los que mayor crecimiento ha registrado en los últimos años, despierta interés fuera de nuestras fronteras. Los esfuerzos y recursos dedicados a la promoción internacional –uno de los ejes estratégicos de esta edición– se han traducido en un aumento de un 23,4 por ciento de la presencia internacional en la oferta comercial de Hispack respecto al año 2003 cuando participaron de forma directa –esto es con stand– 128 empresas extranjeras de 14 países.

Hasta la fecha, en Hispack participan como expositores directos un total de 158 empresas extranjeras, de 22 países. Italia, con 58 empresas, es el país con mayor representación, seguido de Francia y Alemania. En la oferta comercial del salón estarán presentes diferentes compañías venidas de Argentina, Austria, Bélgica, China, Chile, Corea del Norte, Dinamarca, Estados Unidos, Finlandia, Gran Bretaña, Holanda, India, Marruecos, México, Portugal, Suecia, Suiza, Taiwan y Turquía.

Al mismo tiempo, en colaboración con Amec-Envasgraf, Hispack ha identificado varios mercados objetivo para la promoción de visitantes con el fin de atraer potenciales compradores, distribuidores y representantes, así como profesionales de diferentes sectores usuarios de packaging en general.

Asimismo, Amec-Envasgraf en colaboración con el ICEX está coordinando la visita al salón de diferentes delegaciones internacionales de profesionales de Argentina, Brasil, Chile, Marruecos, Túnez y Polonia, países seleccionados según los intereses del sector. En nombre del salón, esta asociación está llevando a cabo la invitación directa a empresas representativas de México, Argelia, Túnez, Marruecos, Polonia y República Checa, así como algunos periodistas de las principales revistas extranjeras especializadas.

Como novedad, en esta edición Hispack abre el Centro de Atención al Visitante Extranjero (CAVE), gestionado por personal de Amec-Envasgraf, que tiene como finalidad orientar al profesional internacional para que su visita resulte lo más operativa posible. Desde el CAVE se prestarán servicios de información sobre expositores, sobre el salón y sus actividades, sobre el sector español del packaging, etc. Asimismo, en el CAVE se centralizará la información sobre las empresas expositoras que hayan comunicado su interés en exportar para ponerlas en contacto con los visitantes que lo soliciten. Este espacio, ubicado en el Pabellón nº2 stand C336, contará con un centro de negocios, y una zona de descanso para los visitantes extranjeros. El CAVE está también a disposición de los clientes y contactos extranjeros de los expositores. Además, este centro será el punto de encuentro de las delegaciones internacionales y también el escenario de los encuentros empresariales del programa AL-INVESTIII entre empresas europeas y latinoamericanas.

Hispack, como elemento vertebrador de la industria española del packaging, promueve diferentes iniciativas de promoción y mayor difusión de los beneficios sociales, culturales y económicos de la actividad de este sector.

En este sentido, durante la celebración de Hispack se presentará la tercera edición –actualizada, ampliada y revisada– del Libro Blanco del Envase y Embalaje, que edita Fira de Barcelona en colaboración con el Departament de Comerç, Turisme i Consum de la Generalitat de Catalunya. Esta obra se ha convertido en bibliografía de referencia para el conocimiento del sector del packaging en nuestro país. En esta ocasión, además de ofrecer una visión macroeconómica del sector del packaging en nuestro país, englobando los diferentes subsectores productores en función de los materiales empleados y el sector de maquinaria, el Libro contendrá un análisis más cualitativo de la realidad y los retos del sector del packaging español.

También este año, Hispack sigue apostando por la cultura del packaging. En este sentido el salón albergará en el pabellón nº1 la exposición “Pack&Food” que recogerá los beneficios introducidos por el packaging en el mundo de la alimentación. A través de envases y distintos soportes plásticos, Pack&Food moverá a la reflexión sobre la aportación del packaging al desarrollo y bienestar de la sociedad. La exposición mostrará la relación del packaging en la alimentación desde tres vertientes: la funcional; la informativa-comunicativa; y la sensorial-emocional. Esta exposición se enmarca dentro del programa oficial de actos del Año de Alimentación, la Cocina y la Gastronomía que se celebra en Cataluña de marzo de 2005 a marzo de 2006.

Igualmente, como viene siendo habitual, Hispack expondrá en el hall de entrada del pabellón nº1 los trabajos ganadores de los Premios Líderpack, el más importante concurso de packaging y PLV que se celebra en España y que cuenta con proyección internacional al promover que los envases ganadores participen automáticamente en los WordStars, el más acreditado certamen mundial de packaging.

En esta ocasión, un embalaje industrial para el sector de la automoción ha sido considerado el mejor packaging de los Premios Líderpack 2005, mientras que un expositor para una consola de videojuegos ha sido el producto más destacado en PLV. A esta sexta edición, se han presentado 78 trabajos de los que sólo quince han sido merecedores de un galardón.

La ceremonia de entrega de premios tendrá lugar el 27 de marzo, a las 19.30 horas, en el vestíbulo del pabellón nº2 del recinto Gran Via.

Presentación del salón Hispack a los medios de comunicación en Barcelona.

Hispack 2006 es un importante foro de debate sectorial que contribuye al análisis de tendencias, a la presentación de innovaciones y tecnología y al intercambio de experiencias.

En este sentido, el martes, 28 de marzo, se celebrará el “Primer Encuentro Hispack de Investigación y Desarrollo en Envases y Embalajes”. Este congreso científico de carácter internacional reunirá investigadores y técnicos de empresas fabricantes y usuarias de materiales y de envases y embalajes, así como a miembros de instituciones académicas para presentar y debatir los últimos avances en materiales barrera aplicados a la tecnología de envases y embalajes. Los materiales actuales como EVOH, poliamidas, poliésteres o poliacrilonitrilos, así como innovadores materiales como policetonas alifáticas, polímeros de cristal líquido, recubrimientos metálicos y de óxidos metálicos, recubrimientos orgánicos, biopolímeros, nanopolímeros o materiales activos antioxidantes serán presentados por los técnicos involucrados en los nuevos desarrollos. El evento contará con la presencia de expertos internacionales procedentes de Japón, EE.UU. y varios países de la Unión Europea.

El miércoles, 29 de marzo, por la mañana tendrán lugar dos interesantes jornadas. La primera, organizada por Innopack Fundació Privada y BCD, Barcelona Centre de Disseny, tratará sobre la innovación, el diseño y la certificación en packaging. Las ponencias tratarán sobre la innovación como herramienta de competitividad, el diseño como motor de innovación, los nuevos materiales y procesos como conductores de la innovación y la certificación como elemento clave de consolidación. El segundo evento del día será la jornada, organizada por AECOC, sobre las aplicaciones de la etiqueta por radiofrecuencia (RFDI), basada en el estándar EPC (Código Electrónico del Producto). Estas conferencias completarán el área de demostraciones prácticas sobre esta nueva tecnología que AECOC coordinará en el pabellón nº2.

Recogiendo el testigo de Lars Wallentin y Paco Underhill en las tres anteriores ediciones de Hispack, el publicista barcelonés Lluís Bassat será el encargado de pronunciar el jueves, 30 de marzo, la tradicional conferencia magistral centrada en aspectos del packaging como soporte publicitario y de comunicación. Bassat analizará los nuevos hábitos de consumo y modelos de compradores y otros aspectos del entorno publicitario relacionados con el packaging. Esta jornada, organizada por Graphispack Asociación, se dirige a empresas de gran consumo, agencias de publicidad, diseñadores industriales y profesores.

Previamente a la conferencia de Lluís Bassat, se celebrará una mesa redonda sobre el poder de la Publicidad en el Lugar de Venta, promovida por ADIFA-PLV, POPAI España y Graphispack Asociación. Participarán diseñadores, fabricantes de PLV, publicistas y marcas anunciantes usuarias de PLV tanto de productos como de servicios y representantes de la distribución comercial. El objetivo es ofrecer una visión sobre el mercado de la PLV en España y las posibilidades de comunicación que ofrece este medio publicitario.

Finalmente, el último día del salón, se celebrará la tercera edición de la Jornada Joven del Packaging, organizada por Graphispack Asociación. Esta actividad se dirige a estudiantes universitarios y alumnos de formación profesional de segundo ciclo que quieran conocer los factores que intervienen en el diseño de envases, embalajes y PLV de éxito. Asimismo, en la jornada se presentarán los estudios (masters y postgrados) especializados en packaging como una interesante salida laboral en diferentes ámbitos de la empresa, el mundo de la comunicación y el marketing, o la industria.

Con todo, el Salón Internacional del Embalaje mostrará nuevamente la fuerza y dinamismo de la industria española del packaging y la PLV.

Jornada del peso del envase en la alimentación.

Premios Liderpack.