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La placa Inclinometer Click es la primera en incorporar la nueva capacidad

Click Snap de Mikroe reduce tamaño, peso y potencia para la fase final de prototipado

Redacción Interempresas18/07/2024

Mikroe, la empresa de soluciones embebidas que reduce drásticamente el tiempo de desarrollo proporcionando productos basados en estándares probados, ha anunciado una nueva función, que se implantará en toda su gama de placas Click boards, que reduce el tamaño, el peso y el consumo de energía para la creación de prototipos de segundo nivel.

Con Click Snap, los usuarios pueden desarrollar sus sistemas de la forma habitual utilizando las placas periféricas complementarias y las placas de desarrollo equipadas con el zócalo mikroBUS. Una vez probado el concepto y desarrollado el código, la parte de la placa con los circuitos periféricos activos específicos -desde sensores y módulos de comunicación hasta procesamiento de audio avanzado y control de motores- puede separarse del resto de la placa Click y utilizarse como módulo de sistema (SoM).

Inclinometer Click es la primera en incorporar la nueva capacidad

Inclinometer Click es la primera en incorporar la nueva capacidad.

Nebojsa Matic, consejero delegado de Mikroe, comenta: “Las placas Click son ideales para desarrollar sistemas embebidos de forma rápida y económica, ahorrando muchas horas de esfuerzos duplicados y desperdiciados, y eliminando costosas herramientas de desarrollo. Pero cuando se necesita dar el siguiente paso, desde la prueba de concepto inicial hasta el diseño totalmente funcional, el espacio, el peso y el consumo de energía pueden convertirse en un problema. Al romper la sección ‘Snap’ de nuestras nuevas placas Click Snap, los diseñadores pueden tener acceso inmediato a piezas que han sido probadas en su diseño, pero que son sólo marginalmente más grandes que el chip activo por sí solo. El peso y el consumo de energía también se reducirán considerablemente. Pueden utilizarlo para la creación de prototipos finales o para la producción de bajo volumen”.

La primera pieza que estará disponible con la nueva función Snap es Inclinometer 4 Click, diseñada para medir ángulos de inclinación o elevación de un objeto. Esta placa cuenta con el FXLS8971CF, un acelerómetro MEMS de 3 ejes de baja g de NXP Semiconductor con rangos de escala completa seleccionables de ±2/4/8/16g y características como velocidades de datos de salida seleccionables, detección de movimiento y un búfer de datos de salida de 144 bytes. Es ideal para aplicaciones IoT industriales y médicas, como seguimiento de activos, monitorización de equipos, medición inteligente y detección de orientación.

Otra ventaja que la función Snap aporta a las placas Click es que la parte activa de la placa complementaria puede situarse a distancia de la placa de desarrollo, conectada a la placa portadora microbus mediante un cable flexible. Esto podría ser muy útil para el desarrollo de sistemas de detección, por ejemplo.

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