Bosch construye una nueva fábrica de semiconductores en Alemania

Continuando su estrategia de fuertes inversiones en Alemania, Bosch construirá una fábrica de obleas en Dresden. Para satisfacer la demanda generada por el creciente número de dispositivos con tecnología Internet of Things y aplicaciones de movilidad, la nueva planta estará dedicada a la fabricación de chips sobre la base de obleas de 12 pulgadas.

La construcción de la nueva fábrica de alta tecnología debe estar terminada a finales de 2019. Tras una fase inicial introductoria, las operaciones de fabricación comenzarán probablemente a finales de 2021. La inversión total en la planta alcanzará cerca de mil millones de euros. “La nueva fábrica de obleas es la mayor inversión individual en la historia de más de 130 años de Bosch”, dijo Volkmar Denner, presidente del Consejo de Administración de Robert Bosch GmbH. En Dresden se crearán unos 700 nuevos puestos de trabajo. “Los semiconductores son los componentes básicos de todos los sistemas electrónicos. Con el crecimiento de la conectividad y la automatización, cada vez se utilizan en un mayor número de áreas de aplicación. Al ampliar nuestra capacidad de fabricación de semiconductores, estamos sentando una base sólida para el futuro que fortalecerá nuestra competitividad”, dijo Denner.

Según un estudio de PricewaterhouseCoopers, el mercado global de semiconductores crecerá anualmente más del 5% hasta 2019, con un crecimiento especialmente fuerte en los segmentos de mercado de movilidad e IoT.

La inversión total en la nueva fábrica, en la que trabajarán hasta 700 empleados, llegará a unos mil millones de euros.

La ministra federal alemana de Economía y Energía, Brigitte Zypries, dio la bienvenida a la inversión de Bosch en Alemania como localización de alta tecnología: "Aplaudimos la decisión de Bosch de invertir en Sajonia. Fortalecer la experiencia en semiconductores en Alemania y, por lo tanto, también en Europa, supone una inversión en una tecnología clave para el futuro y, por consiguiente, un paso muy importante para preservar y mejorar la competitividad, al tiempo que se fortalece la imagen de Alemania como lugar industrial".

Sujeto a la aprobación por parte de la Comisión Europea, el Ministerio de Economía y Energía (BMWi) alemán respalda la construcción y puesta en marcha de la nueva fábrica de obleas en Dresden. “Como emplazamiento industrial, el estado de Sajonia ofrece excelentes condiciones para mejorar nuestra experiencia en el campo de los semiconductores”, dijo Dirk Hoheisel, miembro del Consejo de Administración de Robert Bosch GmbH. El ‘cluster’ de microelectrónica de Dresden, también conocido como ‘Silicon Saxony’, es inigualable en Europa. Incluye proveedores de automoción y proveedores de servicios, así como universidades que ofrecen su experiencia tecnológica.

Además, la iniciativa ‘Digital Hub’ lanzada por BMWi pretende hacer de Dresden un ecosistema del IoT. Bosch tiene la intención de colaborar estrechamente con las empresas locales y, de esta manera, reforzar no sólo Alemania, sino también la posición de Europa como potencia industrial. “Esta es otra buena decisión para el liderazgo europeo del cluster microelectrónico, aquí en Sajonia. Me gustaría dar las gracias a Bosch por depositar su confianza en este lugar, en su fuerza de trabajo, y en la innovación sajona. Entre los temas más importantes del sector de la microelectrónica y de la industria europea en su conjunto se encuentran los nuevos productos destinados al ‘Internet of Things’ y la fabricación conectada”, dijo Stanislaw Tillich, Ministro Presidente de Sajonia.

Los semiconductores son una tecnología clave de nuestra era moderna, especialmente cuando la fabricación, la movilidad y los hogares se conectan, electrifican y automatizan cada vez más. El proceso de fabricación de chips semiconductores comienza siempre con un disco de silicio, conocido como oblea. Cuanto mayor sea su diámetro, más chips se pueden fabricar por ciclo de máquina. Comparado con las fábricas de obleas convencionales de 6 y 8 pulgadas, la tecnología de obleas de 12 pulgadas ofrece economías de escala. Estos es algo muy importante, ya que permite a Bosch satisfacer la creciente demanda de semiconductores provocada por la movilidad conectada y las aplicaciones relacionadas con las smart homes y las smart cities.

La nueva fábrica de obleas es la mayor inversión individual en la historia de más de 130 años de Bosch.

Durante más de 45 años, Bosch ha estado fabricando chips semiconductores en múltiples variantes, sobre todo, en forma de ‘application-specific integrated circuits’ (ASIC) –circuitos integrados específicos para una aplicación–, semiconductores de potencia y sensores micro-electromecánicos (MEMS). Los ASIC de Bosch se utilizan en los automóviles desde 1970. Están personalizados para aplicaciones individuales y esenciales para funciones como el despliegue del airbag. En 2016, cada automóvil que salía de las líneas de producción en todo el mundo tenía una media de más de nueve chips Bosch a bordo.

Cuando se trata de sensores MEMS, Bosch es a la vez pionero y fabricante líder mundial. Hace más de 20 años, el proveedor de tecnología y servicios desarrolló la técnica de micro-fabricación conocida mundialmente en la industria como el 'proceso Bosch', que también se utiliza para fabricar semiconductores. En su fábrica de obleas de Reutlingen, Alemania, Bosch fabrica actualmente alrededor de 1,5 millones de ASICs y 4 millones de sensores MEMS al día, en base a la tecnología de 6 y 8 pulgadas. En total, la empresa ha fabricado más de 8.000 millones de sensores MEMS desde 1995.

Hoy, el 75% de los sensores MEMS de Bosch se utilizan en aplicaciones de electrónica de consumo y comunicaciones. Los sensores MEMS de Bosch pueden encontrarse en tres de cada cuatro smartphones. Su actual catálogo de semiconductores incluye, sobre todo, sensores de aceleración, de giro, de flujo de masa, de presión y de medio ambiente, así como micrófonos, semiconductores de potencia y ASICs para las centralitas electrónicas.

Durante más de 45 años, Bosch ha estado fabricando chips semiconductores en múltiples variantes, sobre todo, en forma de ‘application-specific integrated circuits’ (ASIC), semiconductores de potencia y sensores micro-electromecánicos (MEMS).