Technoform Bautec presenta en Veteco 2014 sus nuevos sistemas con poliamidas
16 de mayo de 2014
Con la entrada en vigor del nuevo Código Técnico de Edificación, los requerimientos para las carpinterías de aluminio son más exigentes. Los nuevos sistemas con poliamidas de Technoform Bautec cumplen con las nuevas exigencias del mercado.
La constante colaboración que el Departamento Técnico de Technoform Bautec ofrece a todos sus clientes ha hecho posible la aparición de nuevas series de carpintería de alta eficiencia energética. Así, Technoform Bautec ofrece la mayor gama de perfiles en poliamida 6.6 reforzada con 25% de fibra de vidrio.
Con seis plantas productivas (dos en China, una en Alemania, una en Italia, una España y una en EE UU) y 15 delegaciones comerciales, Technoform Bautec ofrece un trato personalizado y una capacidad productiva suficiente para cumplir con un mercado cada vez más exigente.
Technoform Bautec asegura además que todo el producto suministrado cumple con los requerimientos del cliente, así como el uso de materia prima de primer grado. La compañía no usa materia prima reciclada de dudosa procedencia que pueda alterar las propiedades del producto.
Además de Technoform Bautec, también tuvo presencia en Veteco 2014 otra de las tres empresas del Grupo Technoform, concretamente Technoform Glassinsulation, especialista en la fabricación de componentes para el aislamiento térmico de las ventanas. En este caso el gran protagonista fue el perfil intercalario M-TGI, la última generación de los perfiles Warm Edge y resultado de un innovador desarrollo de los perfiles de alta eficiencia energética. Presenta características especiales como una geometría optimizada para los perfiles o un diseño adaptable a ventanas de grandes dimensiones con refuerzos interiores patentados para lograr una mayor rigidez. El perfil M-TGI está disponible también sin refuerzos para acristalamientos curvados o de pequeñas dimensiones. Una cámara interior más grande garantiza, con un llenado de sólo dos lados con agente desecante, la no presencia de humedad. Además, se requiere menos sellante secundario al sellar el perfil.
