Beckhoff muestra en Hispack 2018 su sistema XTS
Beckhoff Automation participará en Hispack 2018, salón de la industria del embalaje que se celebrará en Barcelona del 8 al 11 de mayo. La compañía destacará este año como especialista en Motion y embalaje en diversos stands de la feria con el Extended Transport System XTS. Como combinación de accionamiento lineal y rotatorio, XTS permite conceptos de embalaje completamente nuevos con un mínimo de componentes, cambios de formato en pocos segundos, tamaños de máquinas reducidos y nuevos potenciales de ahorro.
A esto se suman numerosas novedades de la tecnología de control basada en PC para soluciones de automatización de embalajes integrales. Con módulos de función de software para la conexión directa a la nube o innovaciones Motion para la técnica de accionamiento precisa. La empresa ocupará el stand B248 del pabellón 3.
