Asidek estará presente como expositor en Moldexpo 2011
21/03/2011
21 de marzo de 2011
Asidek (‘Partner Gold’ de Autodesk) participara como expositor de soluciones Autodesk y HP en la XI Feria Internacional de Moldes y Matrices, Moldexpo 2011, que se celebrará en Zaragoza del 10 al 12 de Mayo de 2011.
Moldexpo es el punto de encuentro entre empresas y usuarios del sector industrial, interesados en conocer las últimas novedades en el sector de los moldes y matrices.
La empresa estará presente en Moldexpo con las soluciones de fabricación y diseño de Autodesk, AutoCAD Inventor y AutoCAD Mechanical, así como con la impresora 3D Designjet de HP, una solución ideal para la fabricación de moldes y prototipos en la propia oficina, de un modo rápido y fiable.
Empresas o entidades relacionadas
Autodesk, S.A.
