Info

Se presentarán nuevos materiales derivados de proteínas, nanomateriales, y biopolímeros

Hispack reúne a expertos europeos para el desarrollo sostenible de envases y embalajes

Redacción PU19/03/2009
Con la asistencia prevista de 300 científicos y técnicos de la industria del envase europea, el II Encuentro Hispack de I+D, que tendrá lugar el 12 de mayo en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona en el marco del Salón Internacional del Embalaje, presentará los últimos avances en materiales y procesos de fabricación que reducen el impacto medioambiental del packaging. La innovación en este sector es continua, aportando soluciones para limitar el uso indiscriminado de materias primas procedentes de fuentes no renovables y la generación de residuos de difícil valorización, manteniendo, al mismo tiempo, la calidad y seguridad de los envases y embalajes.

En este congreso internacional, organizado en colaboración con el Instituto de Agroquímica y Tecnología de Alimentos (IATA - CSIC), y el Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (Itene), se presentarán los usos para la fabricación de envases respetuosos con el medio ambiente de materiales ya desarrollados como los obtenidos a partir de ácido poliláctico, de las celulosas o de almidones. También se debatirán las perspectivas de implantación de nuevos materiales en fase de investigación como los derivados de proteínas, polihidroxialcanoatos, composites con fibras o nanomateriales, entre otros, así como nuevas tecnologías de envases activos (aquellos que interactúan con el producto que contienen) basados en biopolímeros. Asimismo, se prestará atención a sistemas en desarrollo para el aprovechamiento y valorización de los residuos generados por los envases y embalajes, y al diseño sostenible de packaging.

Encuentro Hispack I+D+i
Encuentro Hispack I+D+i.

Según el investigador del Grupo de Envases del IATA - CSIC y coordinador del congreso, Ramón Català, “desde el mundo científico pretendemos concienciar a las empresas fabricantes de packaging de la necesidad de implantar tecnologías limpias que permitan, por un lado, el ahorro de energía y de materias primas, y por otro, la reducción de emisiones, residuos y vertidos. Actualmente, el nivel de investigación en nuestro país es muy alto, equiparable al de otros países de la Unión Europea, sin embargo, todavía nos encontramos con el obstáculo de que muchos proyectos en marcha no llegan a la fase de desarrollo industrial”.

Empresas o entidades relacionadas

Hispack - Fira de Barcelona

Suscríbase a nuestra Newsletter - Ver ejemplo

Contraseña

Marcar todos

Autorizo el envío de newsletters y avisos informativos personalizados de interempresas.net

Autorizo el envío de comunicaciones de terceros vía interempresas.net

He leído y acepto el Aviso Legal y la Política de Protección de Datos

Responsable: Interempresas Media, S.L.U. Finalidades: Suscripción a nuestra(s) newsletter(s). Gestión de cuenta de usuario. Envío de emails relacionados con la misma o relativos a intereses similares o asociados.Conservación: mientras dure la relación con Ud., o mientras sea necesario para llevar a cabo las finalidades especificadasCesión: Los datos pueden cederse a otras empresas del grupo por motivos de gestión interna.Derechos: Acceso, rectificación, oposición, supresión, portabilidad, limitación del tratatamiento y decisiones automatizadas: contacte con nuestro DPD. Si considera que el tratamiento no se ajusta a la normativa vigente, puede presentar reclamación ante la AEPD. Más información: Política de Protección de Datos

REVISTAS

VÍDEOS DESTACADOS

  • Loroch TWIN 860

    Loroch TWIN 860

  • Superficies de la mejor calidad con las plaquitas de torneado Cermet

    Superficies de la mejor calidad con las plaquitas de torneado Cermet

TOP PRODUCTS

NEWSLETTERS

  • Newsletter Metal

    21/11/2024

  • Newsletter Metal

    19/11/2024

ENLACES DESTACADOS

Fundación FicobaNebext - Next Business Exhibitions, S.L. - Advanced Machine ToolsIndustry LIVE

ÚLTIMAS NOTICIAS

EMPRESAS DESTACADAS

OPINIÓN

OTRAS SECCIONES

SERVICIOS