easyFairs rediseña su oferta de salones profesionales en España
22 de junio de 2012
easyFairs Empack Madrid, el Salón del envase y embalaje, celebrará su 5ª edición los días 17 y 18 de octubre de 2012 en Feria de Madrid. Reunirá las últimas propuestas en envase y embalaje, desde maquinaria, transformadores, proveedores de materiales, embalaje publicitario y PLV, hasta ecopackaging y contract pack. En su quinto aniversario, contará con numerosas actividades paralelas. Albergará un selecto programa de ponencias, casos prácticos y seminarios gratuitos impartidos por profesionales del sector. Una novedad será el Área Packaging Trends, especialmente diseñada para las empresas de branding, packaging creativo y luxury packaging que contará con una sala propia de ponencias dirigidas principalmente a responsables de marketing, jefes de producto y directores de marca.
Restauración Moderona 2013 se celebrará los próximos 13 y 14 de febrero en la Feria de Madrid. En su segunda edición atrajo a 2.845 visitantes que conocieron las novedades de los 76 expositores del salón. La tercera edición, además de presentar lo último en alimentación, bebidas, equipamiento y servicios para catering y colectividades, contará con el área PANStelia, que acogerá las tendencias de pastelería y panadería. Otra novedad será la Plaza Central donde se celebrarán catas, demostraciones de productos, concursos, entre otras actividades.