El fabricante suizo lanza una plataforma electrónica que incluye todas las funciones necesarias para controlar, manejar y supervisar el proceso de encolado
Nuevas soluciones inteligentes y sostenibles para la aplicación de adhesivo
Robatech presenta soluciones inteligentes y sostenibles para la aplicación de adhesivo. Productos innovadores que prometen una nueva dimensión en el encolado. En el centro de todo ello se encuentran sus innovaciones y el Robatech Control System, una plataforma 'todo en uno' que facilita el control, el manejo y la supervisión de todas las funciones en la aplicación de adhesivo.
Con Robatech Control System (RCS), el fabricante suizo lanza una plataforma electrónica que incluye todas las funciones necesarias para controlar, manejar y supervisar el proceso de encolado. La plataforma integrada 'todo en uno' a través de una tableta. Robatech demuestra cómo RCS, combinado con tecnologías innovadoras y un nuevo concepto revolucionario, aporta una gran flexibilidad y mayor sostenibilidad a los procesos de encolado.
Smart Gluing.
El nuevo sistema de medición de adhesivo AMS ofrece una opción para incrementar la sostenibilidad. Garantiza una reducción en las cantidades de consumo de adhesivo y, al mismo tiempo, un encolado seguro sin los habituales márgenes de seguridad. Los expertos de Robatech demostrarán cómo la medición fiable del adhesivo permite comparar la captación de datos y el análisis de tendencias en líneas de producción, adhesivos y patrones de aplicación en el consumo de adhesivo.
Sistema de control Smart Gluing.
Sin ningún tipo de plástico. Así se presenta el sistema de estabilización de palets AntiSlip Gluing. Este sistema de fácil integración paletiza embalajes de forma estable y segura para el transporte. En el stand de la feria también podrá verse el etiquetado envolvente desde el alimentador, un sistema sofisticado y energéticamente eficiente. A pesar de los diferentes cabezales para el encolado inicial y final, esta solución compacta para procesos solo necesita un equipo fusor.