HP presentará sus soluciones para embalajes en la FachPack 2009
24/08/2009
24 de agosto de 2009
HP ha anunciado que expondrá soluciones innovadoras para embalajes de HP Scitex, de HP Speciality Printing Systems (HP SPS) y de sus socios en la feria FachPack 2009, que se celebrará en el recinto ferial Nürnberg Messe (Alemania) entre el 29 de septiembre y el 1 de octubre.
En el stand 7A-507 también estará disponible información sobre las prensas digitales HP Indigo para aplicaciones de etiquetas, envases flexibles, sleeves termorretráctiles y cartón plegable. La nueva prensa digital HP Indigo WS6000 ha ampliado su capacidad de admisión de grosores de los sustratos y es compatible con materiales de 12 a 450 micras, realizando la producción de cartón plegado en sustratos finales, para tiradas cortas o pruebas, de una manera rentable.
