Nexeo solutions 3D ofrece en exclusiva y online los filmentos para impresión 3D Arnitel ID y Novamid ID
Nexeo Solutions, especialista mundial en la distribución de productos químicos y plásticos, ha puesto en marcha la página web www.nexeo3d.com desde el que ofrece acceso exclusivo a Arnitel ID y Novamid ID, dos filamentos de alta calidad específicamente diseñados por DSM para el mercado de impresión 3D.
La nueva plataforma de comercio online permite a los clientes comprar filamentos y solicitar muestras. La dilatada experiencia de Nexeo Solutions trabajando en un amplio rango de materiales termoplásticos añadido al exhaustivo conocimiento sobre tecnología de materiales de DSM y a sus aplicaciones, proporciona a los clientes el acceso a información de alto valor para ayudarles en la selección del material adecuado según sus necesidades.
Arnitel ID es un polímero TPC (copolímero termoplástico) muy flexible usado en electrónica y en el sector de los deportes entre otras muchas aplicaciones. Es un polímero flexible de alta resistencia química y a los rayos ultravioletas comparado con otros materiales flexibles como el TPU (termoplástico de uretano) y alcanza una rotura por alargamiento del 400%. Imprimiendo con Arnitel ID se consiguen piezas sin pandeo, mayor velocidad de impresión y una inmejorable adhesión capa por capa comparado con otros materiales como el ABS, PLA y TPU comúnmente usados en el sector de la impresión 3D.
Nexeo Solutions 3D es un grupo especializado dentro de la compañía Nexeo Solutions enfocado principalmente en el asesoramiento y venta de filamentos 3D de alta calidad para la tecnología de fabricación con filamento fundido (FFF) dando servicio a un amplio número de industrias incluyendo la automoción, el sector médico, el sector eléctrico y electrónico, el deporte, el ocio. A su vez, Nexeo Solutions 3D satisface las altas exigencias de profesionales que buscan mejores propiedades en los objetos que imprimen en 3D tales como una excelente adhesión capa por capa y una mayor velocidad de impresión.
