Los premios Dow Packaging Innovation vuelven para su edición 2023 /2024
Dow vuelve con su 2023/2024 edicion de sus Packaging Innovation Awards (PIA), que reconoce los avances tecnológicos, la sostenibilidad y la mejora de la experiencia del usuario en la industria del envase y embalaje. Como uno de los premios independientes más antiguos de la industria, el programa -ahora en su 35º edicion- se celebrará en Asia-Pacífico este año, ya que la región acoge por primera vez tanto el evento de evaluación como la ceremonia de entrega de premios.
En la edición de 2022 se recibieron más de 180 propuestas de envases procedentes de 30 países, y 28 soluciones de envasado inspiradoras fueron reconocidas por su excelencia. Esta edición marca el comienzo de un nuevo formato bienal que ofrece un período de presentación más largo para dar a participantes la posibilidad de colaborar con partners en la elaboración de una propuesta.
El plazo de presentación se ha abierto y se cierra el 8 de marzo de 2024. Los finalistas del premio serán notificados el 28 de agosto de 2024, y la ceremonia de entrega de premios tendrá lugar en Tokio, Japón, en octubre de 2024. “A través del premio Packaging Innovation, celebramos los mejores envases que ofrecen protección, comodidad y rendimiento, además de estar diseñados para la sostenibilidad".
“Dado el consolidado papel de Asia-Pacífico como centro de fabricación del mundo, no hay mejor tiempo ni mejor lugar para destacar y subrayar la importancia de la innovación en los envases y el impacto que tienen en nuestras vidas hoy en día. La participación es gratuita y los candidatos no están obligados a utilizar materiales de Dow en sus productos. La fecha límite de presentación es el 8 de marzo de 2024, a las 11:59 ET".
