Se convoca el primer ‘Encuentro Packnet con la Innovación’
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje lanza una nueva línea de trabajo denominada ‘Encuentros Packnet con la Innovación’, que viene a complementar el conjunto de actividades y acciones que en la actualidad viene desarrollando la Plataforma en su calidad de eje vertebrador de la innovación a nivel nacional en el sector del envase y embalaje.
Bajo el título ‘Inmunidad contra la disrupción’ se presentará el próximo 29 de septiembre este primer Encuentro que —en formato desayuno de trabajo— pretende ser otra herramienta dinamizadora y de generación de conocimiento destinada a los diferentes agentes científicos, tecnológicos y empresariales que integran la propia Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje - Packnet. En esta ocasión, el Encuentro será inaugurado por Mª Ángeles Ferré, jefa de la Subdivisión de Programas Temáticos Científicos-Técnicos en la Agencia Estatal de Investigación del Ministerio de Economía y Competitividad, y al mismo tiempo, contará con la intervención de Ricardo Díaz, profesor de IE Business School y colaborador en distintas instituciones, entre las que destaca el MIT, quien une a su experiencia docente, su labor ayudando a empresas y a directivos a entender las oportunidades que hay en el espacio entre estrategia, tecnología e innovación, y que en este caso expondrá los principales “ingredientes de la receta secreta de la inmunidad” para impulsar y fomentar una masa crítica de innovación dentro de las empresas.
