Winbond ayuda a la última Kneron KL720 SoC a alcanzar un nuevo rendimiento en las aplicaciones de IA
Winbond Electronics Corporation, uno de los principales proveedores mundiales de soluciones de memoria de semiconductores, anuncia que el último sistema en chip (SoC) del pionero de la inteligencia artificial (AI) Kneron, el KL720 lanzado en agosto, incluye un troquel de 1Gb LPDDR3 DRAM de Winbond.
Kneron se ha convertido en uno de los principales proveedores en el mercado de los chips de procesadores de IA tras el lanzamiento de su innovador producto, el KL520 SoC, que combina tecnologías propietarias de software y hardware para lograr un rendimiento muy alto de la Inteligencia Artificial (IA) y al mismo tiempo mantener un funcionamiento de baja potencia. El KL520, que se utiliza hoy en día en aplicaciones alimentadas por batería como cerraduras inteligentes y aviones teledirigidos, incluye un LPDDR2 de 512Mb de Winbond.
El nuevo KL720 SoC de Kneron abre un nuevo conjunto de aplicaciones de bajo consumo y alto rendimiento para la IA y la tecnología de aprendizaje por máquina, ofreciendo un mayor rendimiento máximo de 1,4 TOPS (Tera Operations Per Second), y la mejor eficiencia de rendimiento de la industria de 0,9 TOPS/W.
La DRAM LPDDR3 de Winbond se suministra como un 'Known Good Die' (KGD) y está empaquetada junto con una nueva unidad de procesamiento neural de Kneron (NPU) en el KL720. Apoyando el alto rendimiento y la eficiencia de rendimiento del KL720, la DRAM LPDDR3 ofrece un ancho de banda máximo de 8,5 GB/s, funciona con una fuente dual de 1,2 V/1,8 V, e incluye características de ahorro de energía como el modo de apagado profundo y la capacidad de parada de reloj.
El chip Kneron KL720 incluye un troquel de 1Gb LPDDR3 DRAM de Winbond.
Novedades en el KL720: procesamiento simultáneo de vídeo y voz
Estableciendo un nuevo punto de referencia para el rendimiento en aplicaciones de IA, el Kneron KL720 es capaz de procesar imágenes de vídeo de 4K, Full HD o 3D en tiempo real para soportar aplicaciones de IA como el reconocimiento facial en cámaras de seguridad o el control de gestos en quioscos públicos. También puede realizar el procesamiento de lenguaje natural, por lo que permite un reconocimiento de voz intuitivo y elimina la necesidad de palabras clave predefinidas. El rendimiento de 1.4 TOPS es incluso lo suficientemente rápido como para soportar el vídeo en tiempo real y el procesamiento de lenguaje natural de forma simultánea.
La determinación de Kneron de establecer un nuevo estándar para el rendimiento de la IA en el edge subyace en su elección de la LPDDR3 de Winbond para el KL720. Albert Liu, fundador y director general de Kneron, declara que: “Kneron ha evaluado exhaustivamente los productos DRAM disponibles hoy en día. Tenemos claro que la LPDDR3 de Winbond ofrece la mejor combinación de gran ancho de banda y bajo consumo de energía para las exigentes aplicaciones de AI de nueva generación que permite el KL720. Sin embargo, tan importante como el rendimiento del silicio es el apoyo que Winbond nos ha dado para ayudarnos a optimizar la interfaz entre nuestra NPU y la DRAM. Nos complace que la relación con Winbond, que comenzó con el KL520, continúe ahora y en el futuro con el desarrollo del producto de próxima generación que seguirá al KL720”.
El KL720 de Kneron con memoria DRAM de Winbond en su interior establece un nuevo punto de referencia en la industria en cuanto a la relación potencia/rendimiento en las aplicaciones de IA en el borde.
“Con el KL720, Kneron ha establecido un nuevo punto de referencia para el rendimiento y la eficiencia que ningún otro fabricante de chips, incluso los gigantes de nuestra industria, son capaces de igualar hoy en día. En Winbond estamos muy orgullosos de estar asociados con el éxito de Kneron, y estamos emocionados de ver una nueva generación de productos habilitados para la IA que llegan al mercado basados en el KL720 con Winbond DRAM en su interior”, dijo Winbond.
