Naitec presenta sus soluciones de electrónica impresa en la feria LOPEC en Alemania

Con el objetivo de presentar sus soluciones en electrónica ipresa, Naitec (centro Tecnológico de Automoción y Mecatrónica) participó en la feria LOPEC (International Exhibition and Conference for the Printed Electronics Industry) que tuvo lugar en Munich (Alemania) los días 19, 20 y 21 de marzo.

Detalle de los prototipos desarrollados por Naitec expuestos en la feria.

LOPEC es, según sus organizadores, el mayor evento de la industria de la electrónica impresa. Se trata de un evento que combina con éxito la tecnología y los negocios, complementando la exposición de productos con la asistencia de destacados expertos de empresas y de la comunidad científica. Naitec es la cuarta vez que asiste a esta feria y la tercera en la que tiene un papel protagonista, ya que forma parte de las actividades oficiales de la feria como experto reconocido, a nivel internacional, en electrónica impresa.

Concretamente, en esta edición de la LOPEC, Naitec presentó una conferencia y un poster. El día 21 ofreció una ponencia dentro del programa técnico de la feria titulada: ‘New developments in printed electronics using offset lithography on paper substrates’. En esta conferencia, Rakel Herrero de Naitec expuso los avances que este centro tecnológico ha conseguido en desarrollos para electrónica impresa usando tecnologías de litografía offset e imprimiendo sobre papel. Estos desarrollos ofrecen soluciones para diferentes sectores como por ejemplo el de envase y embalaje, o, gracias a la impresión de biosensores de bajo coste sobre papel, para aplicaciones en medicina o industria alimentaria, entre otros. En todos los casos la ventaja de aplicar este tipo de soluciones frente a las tradicionales radica en una reducción del coste del producto y una mayor funcionalidad del mismo.

El póster presentado por Fernando Varela, con el título ‘Novel laser-induced forward transfer continuous system for printed electronics’, presentaba los resultados obtenidos en un proyecto de investigación de la compañía financiado por Gobierno de Navarra. En este proyecto Naitec ha conseguido desarrollar un sistema que permite la impresión digital y en continuo de tintas funcionales mediante un proceso LIFT (transferencia directa inducida por láser). La ventaja del proceso LIFT es que es capaz de imprimir de forma digital cualquier tinta funcional y gracias al trabajo de la compañía también es capaz de hacerlo en continuo. Este desarrollo supone un gran avance para la impresión funcional y se encuentra actualmente en proceso de patente a nivel europeo. Las ventajas que esto puede aportar se traducen en, por ejemplo, la posibilidad de imprimir circuitos electrónicos de manera digital en grandes superficies sobre sustratos de muy diversa naturaleza. Además, con la selección adecuada de materiales, el sistema puede utilizarse también para impresión decorativa o cualquier otro tipo de impresión funcional.

Además de estas dos intervenciones la compañía mostró también los prototipos de sus últimos desarrollos en un stand que compartió con el Cluster Functional Print donde participaron, además de Naitec otros 4 centros tecnológicos (Aimplas, Eurecat, Itene, y Tecnalia) y 4 empresas (Embega, Mateprincs, Tectron y Piher and Sensors). Entre las empresas participantes cabe destacar la participación de la empresa Mateprincs, que es una EIBT (Empresa Innovadora de Base Tecnológica) creada por Naitec en el año 2018 y dedicada a la industrialización y comercialización de varias tintas para electrónica impresa desarrolladas por ellos.

Fernando Varela, Naitec, junto al póster que presentó.

En el mostrador se pudieron ver diferentes dispositivos impresos sobre varios sustratos flexibles y tintas para electrónica impresa. Concretamente se presentaron varios prototipos fabricados con tintas desarrolladas en Naitec entre ellas tintas estirables que pueden ser utilizadas para aplicaciones en textiles y wearables, sensores capacitivos fabricados con tintas conductoras transparentes, dispositivos para iluminación OLED y LEEC, y varios prototipos desarrollados en proyectos de colaboración con la UPNA como por ejemplo el proyecto Termoflex, mediante el que se están desarrollando termoeléctricos sobre sustrato textil.

Como conclusión del evento, destaca el auge imparable que la electrónica impresa está cogiendo en la industria en general. Más concretamente hay sectores que la están abordando con un mayor interés debido a las ventajas que ésta les ofrece. Es el caso del sector de la automoción quien ve cómo a través de la electrónica impresa es capaz de obtener unos vehículos más ligeros y más inteligentes. En concreto este sector ha mostrado gran interés en la tecnología ‘In Mold Electronics’, que combina la electrónica impresa con el termoformado que permite integrar electrónica directamente sobre sustrato plástico consiguiendo una importante disminución de peso y costes.

Otro sector con un gran interés es el de la aeronáutica como demostró Dennis Hahn de Airbus en la conferencia que ofreció durante la feria. En ella explicó los desarrollos en los que están trabajando para incorporar la electrónica impresa en los aviones y habló de las ventajas y del ahorro de peso y de costes que supondría poder implementar esta tecnología, por ejemplo, en la sustitución de parte del cableado de un avión o en el desarrollo de, por ejemplo, sensores de temperatura y humedad que fuesen colocados en diversas zonas del avión y que les ayudasen a controlar mejor la climatización. Hoy en día los aviones solamente llevan dos sensores de este tipo, uno al principio y otro al final del avión, lo que hace que el control de la climatización no sea eficiente.

Durante los días de la exhibición, Naitec también aprovechó para mantener contactos con agentes de investigación a nivel internacional. Cabe destacar la reunión mantenida con el instituto INM-Leibniz Institute for New Materials, que visitará próximamente. También aprovechó para mantener, junto con Mateprincs, una reunión con dos organizaciones de Rumania (la Universidad Técnica de IASI y la pyme ProSupport) con las que se está preparando una propuesta para desarrollar un proyecto de forma conjunta.