Ofrece a los fabricantes de equipos una visión de 360 grados de las tecnologías de visión informática embebida
Congatec, fusión de tecnologías de informática y visión embebidas
El escaparate de Congatec en la pasada edición de la feria Electrónica se enfocó en la fusión de las tecnologías de informática y visión, incluida la inteligencia artificial (AI) y el deep learning, para presentar las plataformas holísticas de visión embebida.
El objetivo de estas soluciones es proporcionar a los clientes OEM un ecosistema completo que se integre de la manera más sencilla y eficiente como un dispositivo USB estándar, según el fabricante. Los clientes se benefician de los componentes listos para aplicaciones con API unificadas, GPGPU y compatibilidad con AI, minimizando el esfuerzo de diseño y asegurando que las nuevas aplicaciones entren en producción más rápidamente.
Desde Congatec anuncian que estamos asistiendo a una gran demanda de una fusión de sistemas embebidos y tecnologías de visión embebida, incluida la inteligencia artificial y el deep learning, ya que se prevé que el mercado de la visión embebida crezca a tasas asombrosas. Se predice un crecimiento del 140 por ciento para el segmento de vehículo robótico autónomo, por ejemplo. Para establecer y mantener una ventaja decisiva innovadora y competitiva en este mercado, los fabricantes de equipos originales deben trabajar de manera extremadamente rápida y eficiente. Para esto, necesitan un socio fuerte que les ayude a implementar las tecnologías de cámara, inteligencia artificial y deep learning, porque en última instancia es el dispositivo informático embebido que combina implementaciones de tecnología heterogéneas y es el eje del mercado de la visión embebida. “Esta es la razón por la que actualmente estamos invirtiendo fuertemente en la entrega de componentes de visión embebida listos para la aplicación para brindar a los clientes alta seguridad de diseño y menor tiempo de comercialización”, afirma Christian Eder, director de Marketing de Congatec.
COngatec está invirtiendo fuertemente en la entrega de componentes de visión embebida listos para la aplicación para brindar a los clientes alta seguridad de diseño y menor tiempo de comercialización.
Según Yole Développement, las tecnologías de cámara crecerán en un CAGR de alrededor del 140 por ciento en vehículos robóticos autónomos durante los próximos cuatro a cinco años, aumentando de 5 a 900 millones de dólares. El mercado en general también está experimentando un fuerte crecimiento en un CAGR del 12 por ciento. El segmento de mercado más grande es el de los sistemas de visión industrial; se espera que genere aproximadamente 1400 millones de dólares en ingresos en 2023. Al mismo tiempo, el mercado de las tecnologías de cámara basadas en PC y en placas está fragmentado; como resultado, las ofertas comerciales estandarizadas (COTS) con disponibilidad garantizada a largo plazo abren oportunidades adicionales de mercado.
Al presentar tres soluciones listas para la aplicación para diferentes casos de uso de visión embebida, Congatec pretende ofrecer a los fabricantes de equipos una visión de 360 grados de las tecnologías de visión informática embebida. Las soluciones subrayan la amplia experiencia en visión embebida de la compañía, que se ha mejorado aún más gracias al soporte de la empresa de la nueva tecnología de procesador NXP i.MX 8 en los módulos SMARC 2.0 y Qseven.
Al usar módulo CoM SMARC 2.0 basado en estándares, los desarrolladores se benefician de la alta eficiencia de diseño con el menor coste NRE para el núcleo.
Plataforma de infoentretenimiento para automoción
Co-desarrollado por Intel y Luxoft, la Plataforma de referencia para automoción (ARP), que se lanza con el conga-SA5 como el primer módulo con soporte oficial, hace que los diseños de cabina digital para vehículos de próxima generación, sean más inteligentes. La nueva plataforma permite la agrupación de funciones previamente gestionadas por separado, como la pantalla de la unidad principal, la monitorización de ocupantes de la cabina y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS). Al usar módulo CoM SMARC 2.0 basado en estándares, los desarrolladores se benefician de la alta eficiencia de diseño con el menor coste NRE para el núcleo y la máxima escalabilidad que va desde el bajo coste hasta el rendimiento superior.
Congatec y Basler han llegado a un acuerdo de cooperación tecnológica para ofrecer a los clientes componentes x86 y ARM optimizados para aplicaciones de visión embebida.
Inteligencia artificial con uso intensivo de GPGPU
En cooperación con AMD, Congatec mostró una plataforma de AI basada en visión artificial, que impresiona con la perfecta integración de las tecnologías GPGPU. Presenta los nuevos procesadores AMD Ryzen Embedded V1000, que brindan un rendimiento general y GPGPU sobresalientes, y aprovechan el ecosistema de visión inteligente de código abierto. La plataforma se desarrolló sobre la base de herramientas y marcos ampliamente utilizados como TensorFlow, Caffe y Keras, y también utiliza la plataforma ROCm de código abierto para aplicaciones GPGPU. La idea de código abierto es particularmente importante en este contexto, ya que evita que los OEM se vuelvan dependientes de una solución propietaria. HIPfy es una herramienta disponible con la que las aplicaciones patentadas pueden transferirse a aplicaciones portátiles HIP C ++, para evitar la dependencia peligrosa de fabricantes de GPU individuales. El desarrollo de AI también se ha vuelto mucho más fácil con la disponibilidad de OpenCL 2.2, ya que desde entonces el lenguaje de kernel OpenCL C ++ se ha integrado en OpenCL, lo que simplifica considerablemente la escritura de programas paralelos. Con tal ecosistema, la IA basada en el conocimiento y el deep learning son comparativamente fáciles de implementar.
Tecnología de cámara basler para reconocimiento facial
La plataforma embebida de reconocimiento de imagen inteligente que surgió de la nueva asociación de tecnología entre Congatec y Basler se centra en la detección de rostros y se basa en la serie de cámaras dardo de Basler con USB 3.0 y las placas conga-PA5 Pico-ITX con Intel Atom de quinta generación, Celeron y procesadores Pentium. Se lanzarán otros kits basados en placas y módulos Congatec con LVDS, MIPI-CSI, GigE Vision u otras interfaces relevantes. El paquete de software de cámara ‘pylon’ de Basler también será incorporado por Congatec como software estándar en los kits apropiados.