Pabellón 1, stand C305
Domino Cloud como herramienta IT para la industria 4.0
Redacción Interempresas17/04/2018
Un año más, Domino no faltará a su tradicional encuentro con Hispack, uno de los eventos de carácter internacional más importantes del sector del envase y embalaje que cada año congrega a más expertos del sector.
En esta ocasión, la temática sobre la que versará su participación está dedicada a la industria 4.0. Un concepto que está de plena actualidad y donde Domino ha realizado una importante inversión tanto económica, como en I+D, al incorporar las últimas innovaciones tecnológicas a su gama de productos, que permitirán ofrecer un servicio de alto valor añadido a sus clientes.
Hispack es el encuentro profesional de carácter internacional, en el que se dan cita los principales actores relacionados con el sector del envase y embalaje. Así Domino en su participación en dicho evento, expondrá varios equipos de todas sus tecnologías, cubriendo todas las necesidades de codificación a lo largo de toda la línea de producción, desde el producto al palé.
En este sentido, los visitantes podrán ver in situ la D120i de tecnología Láser, la etiquetadora M230i (P&A), la V230i de Termotransferencia Térmica (TTO) y equipos de la Serie Ax 350i de tecnología inkjet (CIJ), su más reciente novedad.
Asimismo, este año en el stand de Domino, C305, ubicado en el Pabellón 1, habrá un espacio dedicado exclusivamente a la industria 4.0, que se denominará Zona 4.0. Allí se realizarán demostraciones en directo para ver in situ las ventajas que aporta su sistema Domino Cloud, el novedoso software que permite controlar sus equipos en remoto y que aporta una mayor tranquilidad al cliente, ya que gracias a esta herramienta sus máquinas de codificación estarán en permanente vigilancia por parte del equipo experto de Domino, pudiendo obtener mayor calidad, garantía de fiabilidad y una eficiencia superior en sus productos.
