Thermally Conductive Gap Filler 12.0 W/m-K

RC Microelectrónica es distribuidor para España y Portugal de Schlegel EMI.

El OP-8200 Spec 05 ofrece un buen rendimiento térmico y excepcional adaptación mecánica.
Este material se adapta a las irregularidades de la superficie sin demasiada presión. Es eléctricamente no conductor (>10kVmm), pegajoso (“tacky”), por lo que no se requiere adhesivo adicional y así no perder sus propiedades de transmisión térmica.

La fórmula patentada de OP-8200 Spec 05 cumple con RoHS y es libre de halógenos, lo que brinda mayor seguridad en aplicaciones donde se prohíben sustancias peligrosas.

Características y beneficios

• Libre de halógenos.
• Cumple con RoHS.
• Aislamiento eléctrico 12,0 W/m-K.
• Conductividad térmica.
• Rendimiento térmico superior.

Aplicaciones típicas

• Equipos portátiles & IOT.
• Mejora Thermal interface para el Micro HeatPipe.
• Microprocesadores, chips de memoria y procesadores gráficos.
• Control de motor.
• Hardware de comunicación inalámbrica.

Aplicaciones opcionales

• Puede troquelarse en dimensiones específicas.

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