Innovación y asesoramiento en Envase+Embalaje con Packnet en Empack
“ La innovación como solución a los diferentes retos del packaging ”es el lema elegido para la jornada que Packnet, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje organiza el 19 de noviembre en la Feria Empack 2015, en “The future of Packaging Tecnology”.
Asesoramiento financiero para proyectos de I+D+i y de patentes en el stand de PackNet
La jornada se suma a las actividades de Packnet, dedicadas a ofrecer soluciones y nuevas alternativas al sector del envase y embalaje, E+E, mediante el trabajo multidisciplinar liderado por sus asociados: empresas, asociaciones empresariales, centros tecnológicos, organismos de investigación, universidades y profesionales del packaging.
A las empresas de E+E les interesa visitar su stand (H35), ya que podrán encontrar a la Responsable de E+E en la Dirección de Promoción y Cooperación del CDTI, María del Pilar de Miguel, que les asesorará acerca de los instrumentos de financiación para sus proyectos de I+D+i en sus proyectos. Asimismo, Consuelo Espejo del Departamento de Patentes e Información Tecnológica de la Oficina Española de Patentes y Marcas - OEPM, con el propósito de orientar a las empresas en lo referente a creaciones inmateriales del sector del envase y embalaje
