Tecnatom patrocina el VI ‘Simposium Internacional de Ensayos no Destructivos y Aeronáutica‘

Tecnatom ha sido patrocinador de la sexta edición del ‘Simposium Internacional de Ensayos No Destructivos (END) y Aeronáutica’ celebrado en Madrid, en la Escuela Técnica Superior de Ingenieros Aeronáuticos, del 12 al 14 de noviembre. Más de un centenar de expertos se dieron cita en este importante evento para conocer y analizar los últimos avances en el campo de los END aplicados al sector aeronáutico. En esta edición se prestó especial atención a la física de END, a los sensores y la interacción de materiales y al diseño de los sistemas de inspección que mejoran la velocidad.

Tecnatom, además de patrocinador, participó activamente en el programa de conferencias con ponencias sobre ‘Fast scanning: achieving high scanning velocities in the phased array inspection of aeronautics components’, ‘Competitive Industrial robot-based Inspection Cell’, ‘Composite inspection using Surface Adapted Ultrasound (SAUL)’ y ‘Laser Ultrasonics Inspections of Aeronautical Components with high cadence and geometrical variations, manufactured by Resin Transfer Moulding (RTM)’. La primera presentada en colaboración con el Grupo de Ultrasonidos del Centro Superior de Investigaciones Científicas (CSIC), y la última por la filial francesa M2M, que también se hizo cargo de la presentación.

La compañía clausuró su participación el día 14 con las ponencias ‘Several Approximations to NDT of CFRP materials previous to Autoclave Curing Process y Through Transmission Phased Array for quality and productivity’, que sirven como presentación de uno de sus más recientes desarrollos, ya incorporado en sus últimos suministros, donde da un paso definitivo en la mejora de la productividad durante inspecciones por la técnica TTU (a través del material), mediante la inclusión de tecnología ‘phased array’.