Ansys presenta una nueva suite de simulación electromagnética para el diseño de placas de circuitos impresos
3 de abril de 2014
El diseño y la optimización completa de los dispositivos electrónicos complejos y de alta velocidad ya puede realizarse de forma más rápida, fácil y con mayor precisión gracias a la ampliación de la suite de productos y de las funciones de Ansys SIwave. La suite de simulación electromagnética (EM) para el diseño de placas de circuitos impresos (PCB en sus siglas en inglés) de alta velocidad y de paquetes de circuitos integrados (CI) ya está disponible a través de tres productos concretos, SIwave-DC, SIwave-PI y SIwave. Los usuarios pueden identificar rápidamente los problemas de alimentación y de integridad de señal con una mayor flexibilidad y un acceso más sencillo a un completo set de funciones de análisis que pueden aprovecharse durante todo el flujo de diseño de las placas.
Alimentado por su motor de cálculo EM híbrido de onda completa por elementos finitos, la nueva suite Slwave ofrece una solución completa para el análisis de integridad de señal en una única interfaz de usuario. SIwave-DC realiza el análisis de corriente continua (DC) en las PCBs y los paquetes IC de alto y bajo voltaje, y permite estimar los márgenes del voltaje crítico de extremo a extremo, para obtener una entrega de potencia fiable. SIwave-PI incluye todas las características de SIwave-DC y añade el análisis de corriente alterna (AC) para modelar con precisión las redes de distribución de energía y la propagación del ruido en un circuito impreso. SIwave combina toda la funcionalidad de SIwave-DC y de SIwave-PI y añade un potente motor para la simulación de circuitos de dominio de la función de tiempo para el diseño completo y el cumplimiento de la integridad de señal de extremo a extremo.
Entre otras, SIwave incluye funciones clave como cumplimiento virtual, aceleración del rendimiento de las simulaciones avanzadas y de las simulaciones HPC (Informática de Alto Rendimiento) y conexión bidireccional con ANnsys Icepak y MechanicalTM, para predecir el aumento de temperatura, la tensión inducida por factores térmicos y la integridad estructural.