Bystronic Ibérica, S.A. - Equips de tall per làser
ByVention
Máquina de corte por láser: una de las más pequeñas del mercado para formatos de chapa estándar
Esta máquina de corte por láser, fruto de 3 años de desarrollo de los ingenieros de Bystronic, es muy simple de manejar.
Gracias a su diseño compacto (36 metros cuadrados), constituye una de las máquinas de corte por láser más pequeñas del mercado para formatos de chapa estándar, pudiendo instalarse completamente en medio día. Su diseño incluye un innovador flujo de materiales cuyas piezas son trasportadas de forma continua fuera de la zona de corte y están disponibles para el usuario durante el proceso de corte, haciendo innecesaria la mesa intercambiable.
La máquina incluye un paquete completo formado por el transporte, descarga hasta las instalaciones del cliente, puesta en marcha, formación básica, un paquete de software Bysoft, dos años de garantía y dos años de mantenimiento preventivo por 265.000 euros.
En definitiva, según la compañía ByVention es una máquina ideal para nuevos usuarios de máquina de corte por láser o como máquina complementaria para usuarios con una o varias máquinas, debido a sus bajos costes operativos (menores de 20 euros/hora) y facilidad de uso.