Payper, presente en Bulksolids India 2010 y Powtech 2010

Como parte de su compromiso para la exportación, este año Payper participará en varios eventos de carácter Internacional. En primer lugar, la empresa será una de los ponentes en Bulksolids India 2010, la Conferencia y Feria Internacional del Almacenaje, Manipulación y Procesamiento de sólidos a granel y en polvo, que se celebrará en ese país el 2 y 3 de marzo. En este caso, la ponencia tratará sobre 'Bolsas, productos a granel y sistemas de ensacado - Una visión general sobre el mercado de ensacado y su tecnología'. Payper ha entrado con fuerza en el mercado indio tras conseguir importantes contratos en 2008 y 2009 con sendas empresas del sector petroquímico, y espera afianzar su presencia en el país en próximos proyectos.

Por otro lado, Payper también estará presente en Powtech 2010 (Pabellón 8, Stand 118), el Salón Internacional para las Tecnologías Mecánicas y de Proceso, que se celebrará en Nuremberg (Alemania) del 27 al 29 de abril. Como ya viene siendo habitual, la participación se realizará en colaboración con el representante alemán de Payper, SSB Wägetechnik, para mostrar la más novedosa tecnología para el proceso de ensacado y paletizado.