Bystronic Ibérica, S.A. - Equipos de corte por láser

Bysprint Pro, de Bystronic, es una singular instalación de corte por láser de alta velocidad en el corte de chapas finas y de máxima eficiencia y rentabilidad. Se trata de una eficiente combinación de corte por chorro de plasma de alta velocidad con dinámica de máquina, ofreciendo unos especialmente cortos tiempos de corte por pieza.

La alta dinámica y la tecnología de corte más reciente garantizan la más alta. Además, alcanza récords en alta velocidad, hasta valores de 50m/min y capacidad de corte con N2/Aire /O2. Además, las chapas metálicas no necesitan ser fijadas en la mesa.

Otra característica es la RPP (Regulated Pulse Piercing): permite un tiempo de perforado más corto, independiente de la temperatura y composición de la chapa. Incorpora también la ‘Selección de Tecnología Automática’ - (ATS): una programación automática de los contornos de las piezas con selección de parámetros de corte, haciendo innecesaria la programación manual. Incluye un resonador con cojinetes magnéticos ByLaser 4400, con consumos de gases laserantes de solo 12 l/h.

Esta instalación de corte por láser BySprint Pro tiene unos componentes destacados como fuente láser ByLaser 4400 de 4,4 kW de potencia, cabezales de corte de 5 y 7,5” así como con una versión opcional de 3,75”para aplicaciones de chapa fina, garantizando al usuario en determinados pedidos tiempos de corte reducidos desde un 15 hasta un 40%, terminal de manejo e interfaz de usuario fruto de un diseño ergonómico con menús intuitivos, rápido accionamiento por medio de motores directos, unidad de control de alto rendimiento ByVision, software CAD/CAM Bysoft.