Bystronic Ibérica, S.A. - Equipos de corte por láser
Bystronic
Automatización modular para corte láser: con estándares “hechos a medida”
La automatización no sólo tiene sentido para cortar mediante láser una serie larga de piezas iguales. Ahora, empresas de corte a terceros, para quienes la flexibilidad es parte de su reto diario, pueden incrementar su eficiencia y poner en marcha turnos sin operarios. La automatización no es sencilla para empresas de corte, que tienen que cambiar de material y de estrategia de corte varias veces al día. No obstante, una amplia gama de módulos de automatización permiten un flujo consistente de datos y de materiales.
Cada sistema de automatización debe ser adaptado en cada caso para responder a los requerimientos específicos del usuario. Gracias a sus programas modulares de automatización desarrollados por Bystronic Laser AG, estándares de éxito probado están ahora disponibles para iniciarse en la automatización a un coste razonable.
Bystronic Laser AG se ha volcado en líneas de producción automatizada desde los comienzos mismos de la tecnología láser y cuenta con muchos años de experiencia en este campo. Cuenta con soluciones apropiadas para cada uno de los pasos de la automatización.
Bycell Cross, el sistema compacto, es la pieza central de una línea de corte por láser altamente automatizada. Comprende dos torres de almacenamiento integradas para almacenar tanto chapas enteras como chapas ya cortadas. Este sistema de torres gemelas tiene 60 compartimentos. Para necesidades mayores, más torres pueden ser añadidas en línea. Uno o más centros de corte por láser reciben chapas desde este almacén. El separador neumático-magnético de chapas evita que éstas queden pegadas entre sí, y un medidor de espesores para garantizar la seguridad del proceso. Bycell coge las piezas cortadas de la chapa y hace el almacenamiento intermedio, previo a su apilado manual, lo que permite operar la línea durante largos períodos de tiempo sin operarios.
El uso de cada casete es libremente programable. Esto es, pueden servir tanto para contener chapas enteras o chapas ya cortadas. De este modo, cada casete puede ser asignada o bien a un trabajo específico o a una chapa en concreto, todo de acuerdo con la estrategia del operador. Todo ello es gestionado por Bystore, el software de administración del almacén.
El módulo de software Byteam gestiona el intercambio de datos y simultáneamente controla los diferentes centros de corte por láser y hace el tratamiento de datos operacionales y de las máquinas. Un PC central distribuye los trabajos pendientes entre las diferentes máquinas.
Bysort, la unidad automática de clasificación y apilado mostrada en la EMO anterior, es otro paso más en el camino de la automatización. Este sistema de apilado tipo "gantry" y con CN incrementa la productividad gracias a que apila las piezas cortadas. Bysort, como módulo integrado en Bycell, ofrece el máximo grado de automatización. Esto es, una línea de producción totalmente automatizada, sin operarios. Bysort recoge las piezas cortadas de la chapa y, una vez clasificadas, las apila sobre una paleta.
En combinación con el sistema Bystrans-Cross, Bysort también puede ser usado sólo con un centro de corte láser (sin ninguna torre de almacenamiento), para alimentar las chapas, clasificar y apilar las piezas y para retirar los restos de las chapas cortadas (esqueletos).
La automatización depende en último grado de la fiabilidad del proceso. En este sentido, Bystronic creó los estándares de la industria hace años con sus centros de corte por láser. Opciones estándares de Bystronic, como la limpieza automática de boquilla, la focalización automática o el monitorizado del corte, son prerrequisitos indispensables para un sistema de producción de tanta complejidad. Sólo un corte perfecto de las piezas puede garantizar su subsiguiente manejo automático seguro y totalmente automatizado.
Sin perjuicio de todo lo anterior, los centros de corte por láser suizos de Bystronic han sido nuevamente optimizados. El nuevo Byspeed, centro de corte por láser de alta velocidad, está disponible con un resonador de fuente de rayo mediante semiconductores de 4.400 Vatios de potencia, lo cual promete aún mayores velocidades de corte. Gracias a la sincronización optimizada del CNC y el control de la máquina fue posible incrementar aún más la velocidad de corte de la Byspeed y los tiempos de corte reducidos. La tecnología de semiconductores también promete costes operacionales aún más bajos.
Bystar, el segundo láser conectado al sistema de almacenamiento, es la generación más joven de un ganador clásico, de eficacia probada. Un nuevo diseño del bastidor refuerza aún más la robustez de la máquina a la vez que simplifica su estructura y su montaje. El PC, antes instalado en el terminal del Bystar, está ahora en el armario de control y refrigerado por aire. Bystar está disponible de manera estándar con resonadores que van desde los 2.200 hasta los 4.400 Vatios de potencia.
Cada sistema de automatización debe ser adaptado en cada caso para responder a los requerimientos específicos del usuario. Gracias a sus programas modulares de automatización desarrollados por Bystronic Laser AG, estándares de éxito probado están ahora disponibles para iniciarse en la automatización a un coste razonable.
Bystronic Laser AG se ha volcado en líneas de producción automatizada desde los comienzos mismos de la tecnología láser y cuenta con muchos años de experiencia en este campo. Cuenta con soluciones apropiadas para cada uno de los pasos de la automatización.
Bycell Cross, el sistema compacto, es la pieza central de una línea de corte por láser altamente automatizada. Comprende dos torres de almacenamiento integradas para almacenar tanto chapas enteras como chapas ya cortadas. Este sistema de torres gemelas tiene 60 compartimentos. Para necesidades mayores, más torres pueden ser añadidas en línea. Uno o más centros de corte por láser reciben chapas desde este almacén. El separador neumático-magnético de chapas evita que éstas queden pegadas entre sí, y un medidor de espesores para garantizar la seguridad del proceso. Bycell coge las piezas cortadas de la chapa y hace el almacenamiento intermedio, previo a su apilado manual, lo que permite operar la línea durante largos períodos de tiempo sin operarios.
El uso de cada casete es libremente programable. Esto es, pueden servir tanto para contener chapas enteras o chapas ya cortadas. De este modo, cada casete puede ser asignada o bien a un trabajo específico o a una chapa en concreto, todo de acuerdo con la estrategia del operador. Todo ello es gestionado por Bystore, el software de administración del almacén.
El módulo de software Byteam gestiona el intercambio de datos y simultáneamente controla los diferentes centros de corte por láser y hace el tratamiento de datos operacionales y de las máquinas. Un PC central distribuye los trabajos pendientes entre las diferentes máquinas.
Bysort, la unidad automática de clasificación y apilado mostrada en la EMO anterior, es otro paso más en el camino de la automatización. Este sistema de apilado tipo "gantry" y con CN incrementa la productividad gracias a que apila las piezas cortadas. Bysort, como módulo integrado en Bycell, ofrece el máximo grado de automatización. Esto es, una línea de producción totalmente automatizada, sin operarios. Bysort recoge las piezas cortadas de la chapa y, una vez clasificadas, las apila sobre una paleta.
En combinación con el sistema Bystrans-Cross, Bysort también puede ser usado sólo con un centro de corte láser (sin ninguna torre de almacenamiento), para alimentar las chapas, clasificar y apilar las piezas y para retirar los restos de las chapas cortadas (esqueletos).
La automatización depende en último grado de la fiabilidad del proceso. En este sentido, Bystronic creó los estándares de la industria hace años con sus centros de corte por láser. Opciones estándares de Bystronic, como la limpieza automática de boquilla, la focalización automática o el monitorizado del corte, son prerrequisitos indispensables para un sistema de producción de tanta complejidad. Sólo un corte perfecto de las piezas puede garantizar su subsiguiente manejo automático seguro y totalmente automatizado.
Sin perjuicio de todo lo anterior, los centros de corte por láser suizos de Bystronic han sido nuevamente optimizados. El nuevo Byspeed, centro de corte por láser de alta velocidad, está disponible con un resonador de fuente de rayo mediante semiconductores de 4.400 Vatios de potencia, lo cual promete aún mayores velocidades de corte. Gracias a la sincronización optimizada del CNC y el control de la máquina fue posible incrementar aún más la velocidad de corte de la Byspeed y los tiempos de corte reducidos. La tecnología de semiconductores también promete costes operacionales aún más bajos.
Bystar, el segundo láser conectado al sistema de almacenamiento, es la generación más joven de un ganador clásico, de eficacia probada. Un nuevo diseño del bastidor refuerza aún más la robustez de la máquina a la vez que simplifica su estructura y su montaje. El PC, antes instalado en el terminal del Bystar, está ahora en el armario de control y refrigerado por aire. Bystar está disponible de manera estándar con resonadores que van desde los 2.200 hasta los 4.400 Vatios de potencia.
