“Existe una mayor necesidad de precisión, exactitud y velocidad, y eso es lo que sigue impulsando el cambio del mercado con respecto a los requisitos de la inspección óptica 3D”

Con una tecnología ampliamente reconocida para la inspección óptica automatizada en 3D, CyberOptics es un importante proveedor de soluciones probadas para clientes de todo el mundo. Subodh Kulkarni, CEO de CyberOptics, nos aporta su punto de vista acerca de las tendencias actuales, las últimas tecnologías y hacia dónde cree que van las cosas en el futuro.

Independientemente de si se trata de inspección óptica automatizada, inspección basada en soldadura, medición de herramientas de semiconductores o inspección de piezas, nuestros clientes fabricantes tienen mucho en común. Aunque pueden operar en industrias que van desde la electrónica de consumo hasta el sector aeroespacial, la automoción, los dispositivos médicos, entre otros, todos ellos tienen como objetivo incrementar las eficiencias operativas, el rendimiento de la producción y la calidad.

Como compañía, nuestros principales objetivos son ahorrar tiempo y dinero a nuestros clientes y, a través de nuestra pionera tecnología de sensores, tienen los medios para fortalecer sus posiciones competitivas en la medida que aumentan las demandas de una mayor precisión a velocidades de producción más rápidas.

Hemos hecho progresos significativos en el desarrollo y la fabricación de sensores 3D de alta precisión para los tres segmentos de mercado clave que usted menciona, pero siempre procuramos ir por delante para responder a las demandas siempre cambiantes de nuestros clientes.

Básicamente, de diversas formas. Nuestro liderazgo en tecnología se basa en nuestra competencia en sensores, algoritmos sofisticados, una valiosa cartera de patentes y nuestro compromiso diario con el avance continuo. Un buen ejemplo de esto es nuestra tecnología patentada de Supresión de Reflexión Múltiple 3D (MRS), que permite la inspección a nivel microscópico a velocidades de producción, y que ahora desplegamos en todos nuestros segmentos de mercado. Hemos invertido mucho en esta tecnología y creemos que es un verdadero diferenciador de las tecnologías alternativas disponibles en el mercado.

La tecnología de sensores MRS permite básicamente la precisión de grado metrológico al inhibir las distorsiones y reflexiones de la medición óptica. Así que, esencialmente, lo que estamos haciendo es 'etiquetar' digitalmente la luz para suprimir las múltiples reflexiones y facilitar informes de medición e inspección de alta calidad.

Por el contrario, la mayoría de nuestros competidores están utilizando sistemas que constan de una sola cámara y varios proyectores en serie, pero nuestra solución invierte esta tendencia al incorporar varias cámaras y un proyector digital. Efectivamente, es como si estuvieran usando tubos de vacío mientras nosotros usamos un nuevo transistor, lo que inclina totalmente la balanza a nuestro favor en términos de velocidad y precisión.

Los atributos de la tecnología MRS quedan patentes si se tiene en cuenta que actualmente se encuentra en el corazón de los sistemas de inspección en la fabricación de teléfonos móviles en todo el mundo y se utiliza cada vez más en diversas aplicaciones donde la inspección de alta precisión es crítica. También estamos evaluando las potenciales aplicaciones en el gran mercado de los semiconductores front-end, ya que consideramos que es una oportunidad importante para aprovechar la combinación única de velocidad y precisión.

En lo que respecta al mercado SMT, es esencial maximizar el rendimiento dada la disminución del tamaño del packaging de la electrónica y el aumento en la densidad de las placas de circuitos impresos. Definitivamente, existe una mayor necesidad de precisión, exactitud y velocidad, y eso es lo que sigue impulsando el cambio del mercado con respecto a los requisitos de la inspección óptica 3D, y las últimas soluciones del mercado están orientadas a responder a esos requisitos. Esto incluye nuestra propia oferta que maximiza el ROI y la utilización de la línea mediante el uso de sensores 3D multivisión que capturan y transmiten datos simultáneamente para facilitar la inspección 3D más rápida de la industria.

También nos estamos encontrando cada vez más con que muchos de nuestros clientes –ya sean fabricantes de PCBs, semiconductores o electrónica de consumo– buscan mediciones X, Y Z rápidas y precisas de las diferentes características que tienen en sus circuitos y dispositivos.

Escuchando y trabajando estrechamente con los clientes para responder a esta necesidad, desarrollamos nuestra MMC SQ3000 (máquina de medición de coordenadas). Creemos que es la primera MMC del mundo que puede medir cualquier objeto y suministrar cientos de miles de dimensiones simultáneamente en menos de diez segundos. Comparando esto con las MMC tradicionales que son menos precisas, mucho más complicadas de usar y que normalmente tardan hasta un par de horas puede entenderse por qué estamos tan entusiasmados con ella.

Orgulloso de su máquina de medición de coordenadas SQ3000, “creemos que es la primera que puede medir cualquier objeto y suministrar cientos de miles de dimensiones simultáneamente en menos de diez segundos”.

Los circuitos son cada vez más complejos, y las piezas cada vez más pequeñas. La metrología siempre ha jugado un gran papel dentro de la industria de los semiconductores y cuando se fabrican piezas tan diminutas y avanzadas, es un paso crucial de todo el proceso de inspección.

No solo es importante, sino que estamos descubriendo que los clientes lo demandan cada vez más, especialmente los clientes más importantes. Ya no es suficiente decir que una pieza es buena o mala a partir de un simple informe de inspección de aprobación/no aprobación; los clientes necesitan cada vez más saber cómo y por qué. Si saben esto, pueden entonces retroalimentar esos datos para identificar la causa raíz lo antes posible para evitar más fallos. Esta es la razón por la que sigue siendo fundamental, especialmente en el entorno de la fabricación inteligente, disponer de mediciones, así como de inspecciones.

Y, por supuesto, es evidente que cuanto más rápido pueda obtener mediciones el fabricante, más rápido podrá analizarlas, realizar los cambios de diseño necesarios y continuar con la producción. Así que, fundamentalmente, se trata de facilitar que los fabricantes mejoren los ciclos de desarrollo y garanticen el cumplimiento de las fechas de lanzamiento al mercado.

Pensando en los fabricantes de piezas, es afirma que “yYa no es suficiente decir que una pieza es buena o mala a partir de un simple informe de inspección de aprobación/no aprobación; los clientes necesitan cada vez más saber cómo y por qué”.

Algo que hemos observado es que, hasta cierto punto, los mercados de SMT y semiconductores parecen que se están fusionando en uno solo, y esto se debe al área emergente del packaging electrónico avanzado. Un buen ejemplo son los últimos smartphones, como el iPhone X, o Samsung Note S9 que, en lugar de incorporar una placa de circuitos impresos tradicional, acomodan un paquete avanzado que Apple y Samsung han aplicado juntos.

Creo que este es un buen indicador de hacia dónde nos dirigimos y creo que la industria de los PCB va a cambiar drásticamente para este tipo de packaging electrónico avanzado, donde la medición precisa será vital para garantizar elevados rendimientos.

Por lo tanto, yo diría que a medida que empezamos a ver más y más productos avanzados en esta área, sin duda representa una importante oportunidad de crecimiento para compañías como la nuestra que ya están firmemente establecidas dentro del espacio de los SMT, semiconductores y la metrología.