SICK en Hispack con soluciones para el envasado de industrias críticas

Este año, SICK participará en la Feria HISPACK ( 15 al 18 de mayo) Gran Vía II, L’Hospitalet de Llobregat (Barcelona) con soluciones y aplicaciones para los cuatro sectores que más influyen en la tecnología del envasado: Alimentación, Bebidas, Farmacia y Cosmética y Bienes de Consumo. Por ello, su stand de 100 m2 (Pabellón 3, Calle F, S nº 634) estará divido en cuatro zonas dedicadas cada una a uno de los sectores, ya que la empresa cuenta con propuestas de valor específicas. SICK Sensor Intelligence proporciona integración de la información mediante comunicación sencilla, rápida y fiable. En HISPACK, SICK presentará un área de soluciones y aplicaciones para el sector del envasado.


La industria del envasado precisa sensores y sistemas de sensores concebidos para desempeñar funciones complejas que cambian frecuentemente y cumplir los requisitos, cada vez más exigentes, de protección de marcas, seguridad y documentación. Desde las robustas barreras fotoeléctricas IP69K para la detección de cristal hasta sistemas láser complejos para el control de robots de carga, pasando por sensores de cámara inteligente para comprobar la posición de los componentes de los embalajes, los sistemas SICK satisfacen todas sus necesidades, con ventajas considerables en lo que respecta a rendimiento, flexibilidad y capacidad de conexión en red.