Packnet y Logistop organizan la jornada ‘Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística’
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje —Packnet— y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad —Logistop— organizan la jornada ‘Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística’ en el marco del lanzamiento del grupo de trabajo Interplataformas.
El objetivo de este grupo de trabajo es promover la difusión del conocimiento, aunar esfuerzos e impulsar sinergias que fomenten la generación de proyectos colaborativos en el sector del envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística.
La jornada se celebrará el próximo día 17 de marzo en la sede de Itainnova, el Instituto Tecnológico de Aragón (c/ María de Luna, 7 de Zaragoza), en horario de 10 a 14 horas. Puede consultar el programa completo en este enlace: http://www.packnet.es/events/grupo-de-trabajo-interplataformas-packnet-logistop/
