Revista Técnica y Tecnología

50 ELECTRÓNICA La tecnología de moldeo a baja presión satisface las demandas de componentes electrónicos y médicos La tecnología de moldeo a baja presión de Henkel para encapsular componentes eléctricos y electrónicos en sus compuestos de moldeo adhesivo de poliamida Technomelt se está adoptando cada vez más para aplicaciones médicas, de componentes electrónicos, de automatización eléctrica e industrial, de climatización y de iluminación. Esta tecnología ofrece numerosas ventajas económicas, de control de procesos, de diseño y medioambientales con respecto a sistemas alternativos como el encapsulado con sistemas de resina reactiva y el moldeo por inyección a alta presión. Proceso de moldeo a baja presión: La electrónica desnuda se introduce en un conjunto de moldes prediseñados. Technomelt encapsula la electrónica a baja presión. Tras el moldeo, las piezas se prueban y pasan al montaje final.