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10 RECUBRIMIENTOS de la superficie. Como conclusión, se determinó que el mejor proceso es el de preactivación-activación- electrolítica, ya que la deposición es más homogénea y está bien f ijada. La pulverización fue apta para aumentar la conductividad, pero menos práctica para recubrir una pieza, sin tener en considera- ción el coste. El recubrimientodemetal funcionóbien. Los resultados obtenidos demostraron que la conductividad inicial de las piezas impresas ofrecía soporte a la adhesión de los recubrimientos. Asimismo, se observó que, en las partes con menor conductividad, la adhesión durante la electrodeposición se mejoraba nota- blemente si previamente disponía de un recubrimiento de PVD (Cu). En el momento actual se están reali- zando nuevos ensayos para medir la rugosidad, altura y planitud, antes y después de electroconformar, para comprobar su funcionamiento en la aplicación prevista. En términos económicos, ambos recu- brimientos tienen un coste totalmente asequible por las empresas, lo cual no supone constricción alguna. 4. LAS PRIMERAS PRUEBAS DE ELECTROEROSIÓN OFRECEN RESULTADOS MUY ESPERANZADORES Las piezas resultantes (electrodos) se testearon en el proceso de EDM con una estrategia de mínimo desgaste, previamente determinada en ensayos experimentales anteriores, para elec- trodo de cobre sobre aluminio (Figura 3). Como puede observarse en la figura 3, los electrodos producidos con esos materiales base pueden obtener elec- trodos aptos para el proceso de EDM. Sin embargo, la electrodeposición implica una determinada pérdida de precisión dimensional, puesto que el Cu tiende a depositarse en los bor- des afilados, creando nódulos. Como consecuencia, el marcado sobre el molde puede ser más profundo en esas secciones. Esta es una de las prin- cipales preocupaciones que tiene el consorcio. Tabla 2. Incremento de la conductividad después de la aplicación del proceso de PVD. Muestra Conductividad específica (S/cm) Original Después de PVD (Cu) 1A 0 300633 2A 0 139474 3A 0 0 4A 0 64381 5A 0 315622 6A 0 4755 Cu ( (Bibliografía) _ 581080 Figura 2. Piezas electrodepositadas a) pieza conductora con tratamiento de PVD y capa de plata en los laterales, b) pieza conductora sin tratamiento de PVD, c) pieza de baja conductividad con tratamiento de PVD.