TP35 - TecnoPack 35

8 ACTUALIDAD MÁS NOTICIAS DEL SECTOR EN: WWW.INTEREMPRESAS.NET • SUSCRÍBETE A NUESTRA NEWSLETTER Heidelberg se adhiere al Pacto Mundial de las Naciones Unidas Heidelberger Druckmaschinen AG (Heidelberg) es un nuevo participante en el Pacto Mundial de las Naciones Unidas, que ha confirmado la inclusión de la empresa tecnológica en la mayor y más importante iniciativa del mundo para lograr un gobierno corporativo, sostenible y responsable. Con su adhesión, Heidelberg subraya su compromiso de alinear su estrategia corporativa con los diez principios de sostenibilidad del Pacto Mundial de las Naciones Unidas sobre derechos humanos, normas laborales, protección medioambiental y lucha contra la corrupción. “Consideramos nuestra participación en el Pacto Mundial de las Naciones Unidas como un paso lógico en nuestros esfuerzos por tener la menor huella ecológica a lo largo de toda la cadena de valor de nuestra industria. La empresa ya ha promovido activamente la protección del medio ambiente y la responsabilidad social en el pasado y a partir de ahora reforzaremos aún más estos esfuerzos al formar parte del Pacto Mundial de las Naciones Unidas”, afirma Ludwin Monz, director general de Heidelberg. www.unglobalcompact.org Pick&Pack se centra en la industria alimentaria y se traslada a Bilbao Pick&Pack vuelve en 2024 bajo el nombre de Pick&Pack for Food Industry. Y lo hará en Bilbao, del 16 al 18 de abril de 2024, simultáneamente con Food 4 Future – Expo Foodtech, el salón dedicado 100% al sector de la alimentación y las bebidas, que en los últimos 4 años ha congregado a 8.372 profesionales y decisores de compra de 34 países en su pasada edición. Quienes darán respuesta a las demandas de los asistentes serán las más de 250 firmas expositoras que se congregarán en el evento con el propósito de presentar sus propuestas en sistemas de procesado, envases y embalajes, robótica logística, transporte, rastreabilidad y trazabilidad, supply chain, etiquetaje y codificación, sistemas de embalaje y nuevos materiales para packaging; además de tecnologías como la Inteligencia Artificial, blockchain, IIoT o Analítica de Datos, entre otras.

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