POSPROCESADO 53 REFERENCIAS [1] WohlersAssociatesPublishesReport on Post-Processing - Wohlers Associates. [2] Annual Additive Post-Printing Survey: Trends Report 2021. la inmersión del componente en un electrolito dado, permiten recubrir zonas de difícil acceso de manera más eficiente que otras tecnologías. El proceso de metalizado químico/ electroquímico implica una serie de etapas secuenciales con las que lograr recubrimientos metálicos con las prestaciones deseadas: mordentado, activado, deposición química y electrodeposición. Las etapas más críticas son el mordentado y el activado, con las que se consigue una estructura superficial adecuada, que proveerá anclaje mecánico al resto del conjunto, favoreciendo además la deposición de núcleos catalíticos que permitan la etapa deposición química. Apesardeexistirprocesosdemordentado y activado patentados a nivel industrial, estos constan de etapasmuy complejas y dependientes de un gran número de variablescomoson lanaturalezadelmaterial polimérico, su microestructura o la tecnologíade fabricacióndel sustratopolimérico a recubrir (inyección, moldeado, laminado, fabricaciónaditiva…), entreotros. Lapreparación superficial previa almetalizado puede llevarse a cabomediante métodos químicos, empleando ácidos o bases fuertes, disolventes orgánicos, vapores químicos o soluciones oxidantes. Excepto la última opción, el resto requiere de disolventes inflamables, sustancias fuertemente reactivas y además emitengases tóxicos. Asimismo, pueden provocar un envejecimiento prematuro de los baños utilizados en etapas posteriores del proceso de metalizado. Es por ello que la alternativa más prometedora son las soluciones oxidantes, ya queproducenunmordentadoadecuado del substrato, generan grupos polares que facilitan la aplicación de las capas metálicas posteriores y permiten trabajar en fase acuosa. Además, este tipo de pretratamiento elimina el uso de Cr VI, utilizado tradicionalmente en procesos demetalizado de polímeros, y que está recogido en el anexoXIVdel reglamento REACH de la agencia química europea (ECHA) por su naturaleza carcinógena y mutagénica. Una vez generada la estructura adecuada, para activar la superficie se introducen partículas metálicas, normalmente de Pd, que actúan como núcleos catalíticos sobre los que se produce la etapa de metalización química. A partir de esta capa, que aporta conductividad eléctrica al sustrato, es posible continuar con el proceso de metalizado por vía química/electrolítica. En funciónde las propiedades deseadas, los recubrimientos metálicos pueden implicar capas de Cu, Ni y/oCr. En el caso de sustratos obtenidos por fabricación aditiva, debido a la particular microestructura de los materiales producidos con esta tecnología, es imprescindible adecuar y optimizar las etapas de mordentado y activado para conseguir recubrimientos metálicos de adherencia similar a la obtenida en sustratos Figura 9. Piezas de PA12 obtenida por MJF con a) pulido químico b) pulido químico + tintado c) vibrado y d) vibrado + tintado (proyecto 3POST3D). Figura 10. Piezas de PA12 obtenidas por MJF con a) un recubrimiento de Cu electrolítico, b) un recubrimiento de Ni electrolítico y c) un recubrimiento de Ni electrolítico sobre una superficie pulida. fabricados por métodos convencionales. Además, teniendo en cuenta la elevada rugosidad de estas superficies, es necesario realizar unpulido superficial previo al metalizado para alcanzar el grado de acabado estético de las tecnologías convencionales. En la figura 10 se presentan como ejemplo piezas de PA12 obtenidas MJF metalizadas con Cu y Ni (con y sin pulido previo). En las imágenes se puede observar el brillo superior del recubrimiento de níquel sobre la pieza pulida.n
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