PU248 - Plásticos Universales

51 MEDICAL cartera de productos de protección de circuitos impresos. Ofrece muchas ventajas únicas que el encapsulado tradicional o el revestimiento de con- formidad no pueden proporcionar. Es especialmente adecuado para aplica- ciones de alta mezcla y bajo volumen en las que el rendimiento es clave. La capacidad de aplicar este material sólo donde se necesita es una gran ventaja. Esto permite “esquematizar” una aplicación (encapsulando sólo los componentes que requieren protec- ción), o reducir significativamente el peso debido a un uso sustancialmente menor de material". El material de encapsulado proporciona un aislamiento eléctrico excepcional, así como resistencia a una amplia gama de productos químicos, ciclos térmicos extremos a través de tempe- raturas altas y bajas, y vibraciones. Los componentes electrónicos internos están totalmente protegidos contra los elementos externos, incluida la entrada de agua y polvo, y la exposi- ción prolongada a los rayos UV. Michael Otto, Key account mana- ger Engineering Adhesives for Low Pressure Molding de Henkel, explica: “A diferencia de los compuestos de encapsulado reactivos tradicionales de dos componentes, las poliamidas utilizadas en el proceso de moldeo a baja presión Technomelt son termo- plásticos de un solo componente, los tiempos de ciclo de moldeo son más cortos y no hay emisiones de volátiles. Mientras que el encapsulado conven- cional puede tardar hasta 24 horas en completarse, el proceso de moldeo a baja presión Technomelt tiene un tiempo de ciclo que puede ser tan corto como 30 segundos. ALTA SOSTENIBILIDAD Las resinas de poliamida Technomelt de Henkel cumplen la directiva euro- pea RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas) y la normativa REACH (Registro, Evaluación, Autorización y Restricción de Sustancias Químicas). Placa de circuito del sensor de la batería antes y después del proceso de moldeo a baja presión. Las piezas electrónicas se protegen contra la humedad, la exposición química y las altas temperaturas. Esta tecnología es especialmente adecuada para encapsular zonas discretas en montajes complicados en los que el cableado está unido a una placa de circuito impreso (PCB), PCBA y otros componentes rígidos