PU248 - Plásticos Universales

50 MEDICAL La tecnología de moldeo a baja presión satisface las demandas de componentes electrónicos y médicos La tecnología de moldeo a baja presión de Henkel para encapsular componentes eléctricos y electrónicos en sus compuestos de moldeo adhesivo de poliamida Technomelt se está adoptando cada vez más para aplicaciones médicas, de componentes electrónicos, de automatización eléctrica e industrial, de climatización y de iluminación. Esta tecnología ofrece numerosas ventajas económicas, de control de procesos, de diseño y medioambientales con respecto a sistemas alternativos como el encapsulado con sistemas de resina reactiva y el moldeo por inyección a alta presión. La tecnología de moldeo por baja presión (LPM) de Technomelt fue inven- tada hace unos 30 años por Henkel (antes llamada Moldeo Macromelt). Esta tecnología permite encapsular rápidamente componentes delicados utilizando poliamidas especializadas en combinación con equipos de pro- cesamiento estándar y moldes de bajo coste. Como el material se inyecta a menor presión que en los procesos con- vencionales de moldeo por inyección y se utilizan materiales no abrasivos, el riesgo de dañar los componentes electrónicos durante el proceso de encapsulación es mucho menor. Esta tecnología es especialmente ade- cuada para encapsular zonas discretas en montajes complicados en los que el cableado está unido a una placa de circuito impreso (PCB), PCBA y otros componentes rígidos. Una de las razo- nes es que las resinas Technomelt, que son todas sin relleno, son resistentes a las tensiones elevadas y al mismo tiempo muy flexibles. Matthew Hayward, responsable glo- bal de la cuenta clave de energía y automatización industrial de Henkel, explica: “Considero que Technomelt es una parte interesante de nuestra Proceso de moldeo a baja presión: La electrónica desnuda se introduce en un conjunto de moldes prediseñados. Technomelt encapsula la electrónica a baja presión. Tras el moldeo, las piezas se prueban y pasan al montaje final.