81 SISTEMAS METÁLICOS De este modo, tras identificar que el pegadodecomponentes enventanas de aluminio con rotura de puente térmico es uno de los procesos más sensibles para sus clientes, Technoformha desarrollado Adhesion Prime, nueva solución patentada que mejora las características de adhesión sobre la superficie de la poliamida, logrando así un pegado óptimo entre el adhesivo y el sustrato. Esta nueva solución al pegado de poliamida se consigue gracias a un tratamiento superficial a base de alúmina sobre la poliamida, que facilita el pegado entre el adhesivo y el sustrato, a la vez que mantiene la misma conductividad térmica de siempre. Adhesion Prime permite la aplicación de siliconas y sellantes sobre la poliamida, sin la necesidad de emplear ninguna imprimación química ni añadir más procesos que los indicados por el fabricante del sellante. todos los ensayos fue positivo, mostrando una gran resistencia a todos los elementos probados sobre las varillas con Adhesion Prime. En definitiva, Adhesion Prime y las ventajas que ofrece su tecnología para el pegado abren un abanico de posibilidades antes impensables. Desde mejorar las prestaciones de los muros cortina, pasando por nuevos conceptos de diseño en ventanas abatibles y/o fijas, hasta nuevas posibilidades en hojas ocultas y correderas minimalistas. n Dado que el pegado estructural y/o sellante de vidrio o panel es un aspecto muy sensible en materia de seguridad, el comportamiento del Adhesion Prime, considerando el paso del tiempo, ha sido analizado a través de diferentes pruebas en el laboratorio Intertek Building & Construction de Estados Unidos. Estas pruebas han sido realizadas utilizando varillas de poliamida con Adhesion Prime y dos tipos de siliconas. Ambas pruebas han tenido en cuenta los rayos UV, los ciclos de temperatura, la humedad y el ambiente marino. El resultado de Nuevas posibilidades que ofrece Adhesion Prime. Adhesion Prime se consigue gracias a un tratamiento superficial a base de alúmina sobre la poliamida, que facilita el pegado entre el adhesivo y el sustrato, a la vez que mantiene la misma conductividad térmica de siempre
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