87 Las nuevas varillas Anti bi-metal, diseñadas para evitar al efecto bimetálico, reducen la deformación de los perfiles de ventana alrededor de un 65% una transmitancia de 0.21W/m2K en lugar del valor 0.3 W/m2K de la poliamida 6.6 con 25% de fibra de vidrio. Por lo tanto, Low Lambda permite optimizar los valores térmicos de las carpinterías de aluminio sin necesidad de modificar el tamaño del sistema. COATING PRIME Gracias a su baja conductividad, la poliamida es un material ideal para la Rotura de Puente Térmico, si bien en ocasiones su lacado puede suponer un reto debido a la deposición electroestática de la pintura en polvo, diseñada para aplicarse sobre aluminio. Coating Prime es la nueva solución desarrollada para conseguir un excelente acabado superficial en el lacado de poliamida. Esta nueva soluciónmejora las características de la superficie de la poliamida durante el lacado de perfiles: mayor atracción y adhesión de la pintura a la poliamida y reducción de las burbujas que pueden aparecer durante el proceso de lacado. una gran optimización funcional y una opción más económica que la alternativa actual. Además, pueden ser reemplazadas por varillas existentes sin modificar el proceso de ensamblado. Varillas Anti Bi-metal, de Technoform. Low Lambda es la nueva solución desarrollada para cumplir con los requisitos de los sellos y certificados Passive House, cada vez más estrictos NUEVA ANTI BI-METAL Las nuevas varillas Anti bi-metal, diseñadas para hacer frente al llamado efecto bimetálico, consiguen reducir la deformación de los perfiles de ventana alrededor de un 65%. Estas poliamidas permiten que el perfil de aluminio exterior se dilate sin afectar el cierre del perfil interior, lo que posibilita que funcionen con normalidad. Las nuevas Anti bi-metal representan ADHESION PRIME El pegado de componentes en ventanas de aluminio con Rotura de Puente Térmico es un proceso crítico para nuestros clientes . Adhesion Prime es la nueva solución de Technoform que mejora las características de adhesión sobre la superficie de poliamida, logrando así un pegado optimo entre el adhesivo y el sustrato. En definitiva, Adhesion Prime permite la aplicación de siliconas y sellantes sobre la poliamida sin la necesidad de emplear ningún agente químico ni añadir más procesos que los indicados por el fabricante del sellante. n
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