SOLDADURA 70 Evaluación de una soldadura con defectología En la siguiente imagen se muestran 3 vistas en 2D y la vista en 3D de la unión de las placas soldadas mediante soldadura por puntos. Gracias a la resolución y contraste obtenidos de la tomografía, en estas imágenes se pueden diferenciar claramente los defectos de la soldadura: salpicaduras, un poro y la deformación dejada por el electrodo en la superficie de la placa. La evaluación cuantitativa de los defectos encontrados se llevó a cabo seleccionando, en primer lugar, una región de interés (ROI) de la zona de la pepita. Tras su segmentación, se utilizaron dos algoritmos del software, VGDefX/OnlyThreshold y VGEasyPore para la evaluación del poro. El objetivo fue conocer cuál de estos algoritmos proporcionados por el software se ajustaba más a la realidad de cara a poder sistematizar y automatizar estudios posteriores de este tipo de uniones con materiales de similar densidad (y tamaño). A la vista de los resultados, se puede observar cómo el algoritmo VGEasyPore representa mejor la realidad, por lo que el análisis cuantitativo de evaluación del poro se llevará a cabo sobre dichos resultados. En la figura 8 se muestra la evaluación geométrica de la unión en 3 secciones, y la longitud máxima del poro en dicha sección. Los resultados muestran que el poro tiene un tamaño máximo de 0,882 mm en la sección realizada en el plano XY. Del mismo modo, se midió la superficie y el volumen del poro, resultados que se muestran en la tabla 2. Por último, se realizó la evaluación de la geometría de la pepita, que en la Figura 9 se puede observar en color azul. En este caso, se propone el valor de la redondez como indicador de la La soldadura por puntos de resistencia (RSW) es la técnica más utilizada en automoción por su bajo precio y fácil automatización Figura 5. Imágenes resultado de la inspección por CT de la unión soldada. Figura 6. Análisis del poro obtenido con el algoritmo VGEasyPore. Figura 7. Análisis del poro obtenido con el algoritmo VGDefx/ OnlyThreshold.
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