METROLOGÍA Y CALIBRACIÓN DE HERRAMIENTAS lizar y comparar el diseño inicial de un componente y el resultado final tras su fabricación. Con la buena calidad y gestión de estos datos, apoyado con las nuevas herramientas que ofrecen los sistemas ciber-físicos (CPS) y el internet industrial de las cosas (IIOT), se pueden resaltar las áreas problemáticas y se pueden realizar ajustes instantáneos en el proceso de fabricación, por ejemplo, actualizando continuamente los archivos CAM que dirigen las trayectorias de las herramientas. Automatizandounprocesode captación de datos 3D, se reducen drásticamente las tasas de fallos y de desechos, mejorando la eficacia general y la rentabilidad de la producción. Por esta razón, las soluciones avanzadas demetrología óptica 3Dno destructivamejoran la calidad, la cantidad y la rapidez con la que se recogen los datos, perfeccionando los procesos de fabricación. Actualmente, las nuevas tecnologías emergentes de fabricación, como es el caso de la fabricación aditiva, ofrecen la posibilidad de fabricación de geometrías muy complejas, pero no exentas de la posibilidad de contener defectos internos. Los nuevos y complejos diseños requierenmétodos de inspección avanzados, como es el caso de la tomografía computarizadade rayos X (TC) que puede medir de forma no destructiva las características internas y externas de las piezas, sea cual sea la geometría. Más en detalle, la TC puede utilizarse para la evaluación cuantitativa de la porosidad, el análisis dimensional, caracterizar estructuras complejas e incluso rugosidades de superficie. En la práctica un escaneo TC consiste en someter al espécimen a una radiación de rayos X a lo largo de un giro completo (360º) mediante incrementos angulares pequeños. En cada incremento angular, un detector de rayos-X capta la información de la atenuación de los rayos X a través de la pieza, creando imágenes 2D para cada posición angular. Estas imágenes son posteriormente utilizadas por un algoritmo para realizar la reconstrucción 3D del objeto escaneado. Este modelo 3D está basado en muchos vóxeles, el cual tiene el tamaño del pixel del detector digital interpolado en una tercera dimensión (pixel volumétrico). La figura 8 muestra un esquema del funcionamiento típico de un escaneo por tomografía computarizada de rayos X [13]. Una vez obtenidos los escaneos, son varios los pasos a seguir para alcanzar la aplicación metrológica de la TC. En la siguiente figura 9 se describen los pasos que figuran en las guías alemanas VDI 2630, parte 1.2 [14], las cuales son un método aceptado por la comunidad metrológica internacionalmente [11]. Los pasos son los siguientes: • En primer lugar, el escaneado del objeto. Los parámetros seleccionados para esta tarea son la magnificación, orientación del objeto, energía de los rayos-X y tiempo de integración del detector. • Obtenidas las proyecciones 2D de toda la pieza, se reconstruye el volumen 3D. Este volumen se modela como una matriz 3D de vóxeles, donde cada vóxel representa el coeficiente de atenuación local del objeto escaneado (nº de gris). Figura 8. Esquema del funcionamiento de la tomografía computarizada por rayos X industrial. Figura 9. Proceso de medición TC. 38
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