METROLOGÍA Y CALIBRACIÓN DE HERRAMIENTAS ticular, está progresando de forma significativa y se está proponiendo su incorporación a los procesos en línea y a las aplicaciones para la inspección del proceso de los ensamblajes dado su gran potencial [12]. En la figura 6 se muestran diferentes técnicas de escaneo sin contacto, así como la velocidad de escaneo de cada una de ellas. Un grupo muy competitivo y que contiene técnicas de inspección de mucho valor dentro de la metrología 4.0 son las que tradicionalmente se identifican como tecnologías no destructivas (END). Entre este tipo de técnicas encontramos las corrientes inducidas, los ultrasonidos o las imágenes de transmisión directa de rayos X. Estas técnicas permiten el análisis cualitativo y en algunos casos el cuantitativo tanto de las características externas como internas de las piezas. La figura 7 muestra una clasificación en la que se comparan las técnicas END en función de la localización de la característica a medir y la complejidad de la geometría de la pieza frente a la resolución espacial. Tal y como se observa en la figura 7, los métodos ópticos pueden alcanzar resoluciones de medición relativamente altas (en el rango de los nanómetros) cuando se emplean técnicas de interferometría, pero, en el caso de las muestras opacas, sólo pueden inspeccionar características en la superficie. Los ensayos por corrientes inducidas y las técnicas ultrasónicas pueden detectar características dentro del volumen, pero el único inconveniente es la limitada resolución espacial, que se sitúa en el rango de los milímetros y que depende de la profundidad de la característica por debajo de la superficie [13]. En cambio, el mejor método para la inspección no destructiva y cuantitativa de estructuras y geometrías complejas dentro del volumen de una pieza es actualmente la tomografía computarizada de rayos X, con un rango de resolución que va de los milímetros a los nanómetros. Como resumen, los esfuerzos para desarrollar la tecnología de fusión de medidas son continuos, tal y como lo demuestranmuchos estudios recientes [1]. Sin embargo, siguen existiendo retos técnicos específicamente relacionados con la fusiónde datosmultiescala, como la calidad de los datos de medición, incluida la incertidumbre y losmétodos de normalización y calibración, entre otros. Aun así, la tomografía computarizada por rayos-X (TC) es actualmente considerada como lamejor técnica para la inspección holística y no destructiva de estructuras y geometrías complejas y no complejas, pudiendo medir tanto características internas como externas de las piezas [11]. TOMOGRAFÍA COMPUTARIZADA E INDUSTRIA 4.0 Para la Industria 4.0, el uso eficiente del Big Data es de gran importancia ya que permite el desarrollo de algoritmos que se ajustan al proceso de fabricación, favoreciendo una producción consistente, eficiente y, sobre todo, con cero defectos. En este sentido, dentro de la medición holística impulsada por la Industria 4.0, la captación de los datos 3D mediante sistemas de no contacto durante todo el proceso de fabricación juega un rol vital. Con los datos 3D, es posible anaFigura 6. Avances en las tecnologías de medición 3D para la medición industrial [1]. Figura 7. Clasificación de las técnicas no destructivas según: localización del defecto (izquierda), y complejidad geométrica (derecha). 37
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