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MEDICIÓN Y CONTROL DE CALIDAD 50 la resolución espacial. Tal y como se observa en la figura 7, los métodos ópticos pueden alcanzar resoluciones de medición relativamente altas (en el rango de los nanómetros) cuando se emplean técnicas de interferome- tría, pero, en el caso de las muestras opacas, sólo pueden inspeccionar características en la superficie. Los ensayos por corrientes inducidas y las técnicas ultrasónicas pueden detectar características dentro del volumen, pero el único inconveniente es la limitada resolución espacial, que se sitúa en el rango de los milímetros y que depende de la profundidad de la característica por debajo de la superficie [13]. En cambio, el mejor método para la inspección no des- tructiva y cuantitativa de estructuras y geometrías complejas dentro del volumen de una pieza es actualmente la tomografía computarizada de rayos X, con un rango de resolución que va de los milímetros a los nanómetros. Como resumen, los esfuerzos para desarrollar la tecnología de fusión de medidas son continuos, tal y como lo demuestran muchos estudios recientes [1]. Sin embargo, siguen existiendo retos técnicos específica- mente relacionados con la fusión de datos multiescala, como la calidad de los datos de medición, incluida la incertidumbre y los métodos de normalización y calibración, entre otros. Aun así, la tomografía computarizada por rayos-X (TC) es actualmente consi- derada como la mejor técnica para la inspección holística y no destructiva de estructuras y geometrías complejas y no complejas, pudiendo medir tanto características internas como externas de las piezas [11]. TOMOGRAFÍA COMPUTARIZADA E INDUSTRIA 4.0 Para la Industria 4.0, el uso eficiente del Big Data es de gran importan- cia ya que permite el desarrollo de algoritmos que se ajustan al proceso de fabricación, favoreciendo una producción consistente, eficiente y, sobre todo, con cero defectos. En este sentido, dentro de la medición holís- tica impulsada por la Industria 4.0, la captación de los datos 3D mediante sistemas de no contacto durante todo el proceso de fabricación juega un rol vital. Con los datos 3D, es posible analizar y comparar el diseño inicial de un componente y el resultado final tras su fabricación. Con la buena calidad y gestión de estos datos, apoyado con las nuevas herramientas que ofrecen los sistemas ciber-físicos (CPS) y el internet industrial de las cosas (IIOT), se pueden resaltar las áreas problemáticas y se pueden realizar ajustes instantáneos en el proceso de fabricación, por ejemplo, actualizando continuamente los archi- vos CAM que dirigen las trayectorias de las herramientas. Figura 8. Esquema del funcionamiento de la tomografía computarizada por rayos X industrial. Figura 9 Proceso de medición TC.